原创 USB3.0芯片终于出来了_LZ3014 USB3.0开发板25（Rev2）

　　USB3.0开发板Rev2祼板已经出来了，估计加上焊接测试的时间，需要到3月份了。同Rev1一样，也是8层板，但相比而言，可能要更紧凑一些，另外增加了一片SPI的存储器，其它的到是没有什么变化。

正面图片如下，

反面图片如下，

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良子.2012年

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