原创 Cadence实例之EP3C25F324＿DDR2存储器的封装（5）

　　DDR2存储器的封装比DDR1要复杂一些。DDR1存储器的封装是TSOP（当然也有BGA封装），DDR2存储器则全部采用FBGA封装，并且有4种不同的封装类型（当然也全部符合JEDEC标准）。在设计DDR2存储器的电路板之前，必须对这些不同的封装有一个全面的理解。例如，对于X16的DDR2棵粒，一般采用84球或者92球的FBGA封装；对于X4或者X8的DDR2棵粒，则使用60球或者68球的FBGA封装。

　　先来看一下84球和92球的FBGA封装之前的区别。这里有个词语，叫做outrigger，我理解是支架的意思，92球的封装比84球的封装多了8个支架（84+8=92），这些支架没有任何电气方面的连接，仅仅是为了增加机械方面的强度。多出的8个支架分成4组，每组2个，分布在芯片的4个角上。下面的这个图可能更清楚一些，

　　最上面的是84球封装，中间的是92球封装，最下面的是投影图。4个角上用蓝线标记的就是8个outrigger 。

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