原创 宇瞻科技携多款高规格创新SSD和DRAM亮相嵌入式系统展

日前，在工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）上，工业用SSD（固态硬盘） 制造商宇瞻科技（Apacer）展示了多款创新产品，包括全球首创结合移动设备的实时监控软件SSDWidget、仅5mm厚度的超薄型工业用固态硬盘、 可浸泡于水中的无缝式防水SSD、Boot Protect安全指令，以及通过UrKey双头U盘钥匙即可启动安全机制的创新技术，以及首款结合DRAM与SSD的Combo SDIMM。
图1：宇瞻科技展台

宇瞻科技总经理张家騉介绍说，宇瞻科技于1997年4月在台湾成立，目前全球员工大概500人。2013年该公司营收为3.26亿美元。该公司97 年成立时只做内存，98、99年利润都有振荡，宇瞻内部管理阶层认为只做内存对于公司的长期发展并不健康，从而拓展到闪存行业。因此，宇瞻做嵌入式产品非 常早，和SST合作开发了很多产品。02年的时候宇瞻做了应用的整合，开发了存储式的方案和设备，比如随身烧、随身存（U盘），但是这些产品并不是太成 功，原因是虽然这些设备在市场上已成熟，但在客户方面的使用上却不成熟。07年，该公司嵌入式SSD在工控领域占据了全球第一位。去年，宇瞻希望从存储创 新应用及增值服务，把这些方案给整合好。同时，也希望有很好的销路把它们销售出去，因此宇瞻在全球多个地方创建了分公司。

图2：宇瞻科技总经理张家騉

宇瞻目前有四大产品线：嵌入式产品、电脑相关产品、移动外围产品以及创新应用产品。

图3：宇瞻科技四大产品线

存储器市场变化很大，内存、闪存从上游供给端到下游需求端每天都在变化。DRAM每天的价格和股票永远相差不多，影响DRAM行情的因素包括利多和 利空两方面。利多因素有：供给寡占；2014年原厂产能规划保守，且无增产计划；PC出货全面上扬；以及服务器和高端电脑需求持续走高等。利空因素有：海 力士火灾后，复工情形虽多次出现问题，但预期第三季度终将恢复正常产出；过高的价格，可能导致装机规格下降；价格走高，成本增加，降低市场流动性。 iPhone 6即将发布，苹果公司把移动DRAM、MLC Flash的量都吃光了，上游厂商把所有的制程都挪去做移动DRAM。因此，目前PC DRAM、服务器DRAM严重不足，但下半年市场会好一点。

图4：DRAM行情趋势

现在是DDR3的天下，宇瞻在DDR1、DDR2的市占率还是很高。现在的主流是DDR3 1600，再往后是DDR3 1866，再是DDR4 2133。容量从2Gb（256Mb*8）到4Gb（256Mb*16）再到8Gb（512Mb*16）。L——低电压，RS——Reduced Standby，耗能很低，尤其是在服务器上。

另外，在闪存供应链方面，三星的成长力道将主要来自企业级固态硬盘的出货，该 公司西安厂在今年5月正式投片，主要生产3D NAND。三星已经开始进行产品测试，为同业中进度最快的厂家。东芝下一代19nm（A19）产品已经开始出货，今年下半年将推出采用A19 TLC的eMMC，eMCP和SSD相关产品，其半导体五厂预计明年第一季度开始生产1z纳米及3D NAND Flash。

新 美光集团的整合完成将带动移动闪存的竞争力。其新加坡DRAM厂转向Flash，将拉高美光在Flash的出货比重。16纳米L95B产品已产出送样，将 成为2015年主力产品。海力士在无锡厂火灾后，挪移的Flash产能已经陆续恢复正常。其16nm工艺开发在第二季度加速，预计在年底达到70%的比 重。

随后，宇瞻科技eFlash高级产品经理林志亮主要针对嵌入式SSD做了讲解。他介绍说，SSD最开始是用在战斗机上，最初只有1GB。SSD的定义是，不管它的接口和形状如何，只要是把操作系统放在模块上面，就称之为SSD。

图5：宇瞻科技eFlash高级产品经理林志亮

市场研究机构Gartner将SSD分为五类：入门级SSD，主要用于入门级的便宜的笔记本上，如EEE PC；主流PC SSD， 用于追求高速和高可靠性的笔记本电脑和桌上型电脑上；企业服务器SSD，针对企业中需要高容量、速度和可靠性的数据库市场；企业存储SSD，针对需要高于 1TB存储容量SSD的高端数据库；工业级SSD，主要针对工业领域的利基市场，例如军用（通信、安全设备、**和NB）、航空和医疗（ECG、生命维持 系统、监控和自助服务机）等。Apacer已经连续两年是全球前十大的主流PC SSD的供应商。

宇瞻科技在展会现场展示了 一款高度稳定的超小型固态硬盘——μSDC-M Plus，拥有64GB的高容量与510MB/s的高读取性能，提供大储存空间且让数据传输更具效率；而宽温（-40℃~+85℃）及SMT安装的特性让 即使处于高空中的观测与摄影，都将提供最稳定的储存优势。目前该产品已获美国国际大厂青睐，成功导入到高空无人飞行器的应用中。

林 志亮强调说，μSDC-M Plus独特的创新设计经由BGA156封装技术，将控制器/Flash与相关元器件都集成在单一芯片，缩小尺寸达到16mm x 20mm x 1.4mm，约一枚美金硬币大小。同时，其采用了SATA 3 6Gb/s接口，最大容量达64GB。相较于市场上同性质产品厚度多半仍介于1.4mm~2mm之间，μSDC-M Plus体积尤为迷你。且该储存器件还符合JEDEC MO-276规格，能让主板配置大幅精简，促成客户终端产品在讲求轻薄的时代更为轻盈。

其 次，μSDC-M Plus连续读取速度最高为510MB/s，也优于其他市场上同性质产品表现，甚至能超越一般2.5” SSD的产品速度，兼具小体积与高速的双重优势，可加快数据传输的速度。在可靠性上，μSDC-M Plus可承受宽温范围达-40℃～+85℃，能耐极低温和抗高温，并使用SMT安装技术，能耐震防脱落，符合航拍在高空中严苛气温及遭遇不稳定气流的飞 行环境。此外，该产品支持NCQ指令，得以同时提升整体性能和使用寿命。其通过TRIM Command与72b/1KB ECC，协助性能表现与耐受程度最佳化，为最耐用的储存器件。

今年Computex上曝光的Combo SDIMM产品，采用SSD与DRAM集成到DRAM模块上的创新研发设计，为嵌入式工业电脑厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择，得以更精简储存器 件与内存模块在主板上所占用的空间，方便使用者弹性扩充SSD储存容量。目前，其共提供两款SSD产品，包含M.2 NGFF与CFast存储卡，均支持SATA 3.0（6Gb/s）接口，为储存器件的一大突破。

其中，M.2 NGFF模块化固态硬盘是Intel专为平板、Ultrabook及瘦客户端打造的新一代SSD接口标准，完整名称为“M.2 NGFF（下一代外形尺寸）”，单面厚度仅2.75mm，无机构干涉问题。目前，用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280三种，可供客户依需求选择。其中，2280最高容量可达到256GB。CFast 存储卡为符合CFast 2.0规范的固态硬盘，最高容量为128GB，可依需求弹性更换容量，方便使用。

此外，由于Combo SDIMM内存模块采取标准DDR3接口标准240引脚设计，仅需外接SATA信号连接线即可使用，不必特别更换主板。其利用DRAM模块DIMM的 VLP DIMM矮板（高0.738英寸）PCB设计，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且无需再外接SSD电源，减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪声 与低功耗的物理优越特性，大幅提升产品可靠性，适合各种嵌入式设备所采用。

图6：3个UrKey分别对SSD进行擦除、销毁和写保护操作

图7：纳米镀层使产品能够防水、防腐蚀