原创制造业重返日美：是吹牛作秀还是破釜沉舟。

 2020-4-14 21:26  7977 101 27 分类: 供应链管理文集: 产业观察

截止今日，新冠疫情开始真正的进入了下半场：

美国的感染和病死人数都冠绝全球，无与伦比，更要命的是失业人数达到了1600万，专家预测美国最高失业率可以达到3000万+，超越任何历史记录；

日本的感染人数也破除了之前的优等生印象，已经让日本政府感受到巨大的压力，而由于医疗物资的缺乏，让心思细腻的日本人觉察到了产业链的巨大缺陷，给未来的国家安全和产业安全带来了巨大的影响。

同样，东南亚，韩国的疫情连同日本的疫情，已经给下游的中国电子产业链带来了巨大的困扰。

MLCC巨头村田电子，日本和东南亚的大部分工厂出现了停工和半停工状态；

韩国的三星和海力士因为疫情，产能一直处于不足的状态；

受到上游缺货的影响，下游的情况就如热锅上的蚂蚁：

1.大量采用日系电容的通信电源就产生巨大的交付困难，原材料预计7月齐套；

大量的ICT厂家几乎就此停摆；

2.大量采用韩系和美系FLASH颗粒的金士顿，创见无法出货；

下游的服务器和PC厂家几乎没有办法。

现在了解到ODM厂家只给客户满足订单合同实际缺货的产品，其余的预测产品都看不到未来的齐套生产，5月份和6月份几乎跨不过去。

为什么会产生如此痛苦的局面，电子和半导体的供应链在历史上已经出现了多次的短缺情况，而似乎一次比一次要缺得很严重呢？

个人了解和分析：目前半导体和非半导体电子材料是当前全球化分工最细，也是最为复杂的供应链的产业，而整个供应链链主要是聚集在东北亚，东亚和东南亚，欧洲和美国大部分是处于研发和设计阶段。

以内存条为例：日本生产的芯片材料供应给韩国，韩国本土生产的DRAM，然后提供给台湾的模组厂商，台湾模组生产好了，供应给大陆的代理商，代理商出货给整机生产商；

日本生产的芯片材料供应给美光新加坡工厂，新加坡美光的Flash颗粒，生产好了给西安力成封测，封测好了给金士顿加工成SSD，然后供应商给大陆的代理商，代理商出货给整机生产商；

而且下游的生产商有可能是ODM或者EMS，比如富士康，伟创力，加工好了销售给华为，浪潮，DELL，而华为，浪潮，DELL则是销售给最终的客户比如BAT, 或者运营商和政企客户等等。

当然，还有更多更为复杂的交易模式和供给关系在里面，让整个供应链变得异常的复杂和繁琐。

日本人是做最上游的电子材料，也涉足部分的半导体产品，比如东芝的Flash,也有下游的东芝的SSD，但是整体上看，日本人做最下游的产品时候总是缺乏和中韩的竞争力，似乎在成本和大规模制造上显得禀赋不足。

个人认为，日本政府和行业协会感受到了，过分细化和过长的供应链，让产业安全和企业发展的安全受到了一定的掣肘；

而密集了下游产业的中国大陆，在向中上游进军，产业链条变得更加完整，比如紫光FLASH，华天的封测，下游的SSD工厂和模组厂商多不胜数，

而日本完全不可能可以形成完整的上下游供应链，所以考虑部分产能回迁，尽量完善本土的产业链，同时也可以完善东南亚的产业链来制衡中国的产业链，毕竟东南亚国家在和日本政府外交和政治，经济谈判上会更加容易满足要求，而同巨大的中国市场和中国政府谈判，底牌和筹码都会差很多。

日本是完全有可能，也会采取措施逐步从中国迁出部分工厂和产能。

美国的议员和商务部长的提议从产业和经济的角度来看就不是那么明智和底气十足了，而更像是为了吸引眼球，转移视线和政治作秀。

美国企业在中国本土投资的制造业，比如3M，比如苹果的代工产业链富士康，立讯，蓝思科技等等，比如特斯拉，怎么样才能回迁美国，才能解决上千万人的就业，安抚处于焦虑和恐慌的美国人内心呢？

让美国人购买价格翻倍的苹果手机；购买价格翻几倍的基本医疗物资；都是美国消费者和美国市场无法承受的。制造业回迁，那首先需要整体供应链的回迁才可以：苹果手机美国制造----玻璃也要去美国造？螺丝也要去美国造？彩盒说明书？金属外壳？手机玻璃？摄像头组件？

那整个手机得多少刀，苹果还怎么和华为，三星竞争呢。

美国的政客提议更像是气急败坏的人，在撒泼撒野，说气话和吹牛逼。

当然不排除简单供应链的企业可以回迁美国，比如高端药物，而中等复杂和复杂供应链的产业基本上是不太可能大规模回迁。

虽然日美的提议实践起来需要时间，而且范围也不会很大，但是日美，更为重要的是台湾企业会有可能大量转移到东南亚，东南亚和南亚产业完整后，还是会对中国制造产生一定的影响，需要做更为细致的研究，而不是看什么界面新闻等上的南亚人很懒惰，东南亚基础设施很差，以台湾人看大陆的视角来看东南亚，提前做好产业升级和供应链风险预防。