原创 英特尔的机遇与风险

 2022年，美国当地时间7月29日周五，半导体行业发生了一件颇具标志性意义的事件，即Intel的股票市值被AMD所超越。在周五股市收盘后，Intel市值为1480亿美元，而AMD为1530亿美元。

霎时间，媒体中各种雷人的标题“弱爆了”“亏麻了”铺天盖地，唯恐天下不乱。

Intel无论从市场表现，技术表现都是优秀的，只是财务出现短暂的困难，让竞争对手开始慢慢蚕食市场。其整体表现符合大部分人对优秀企业的评价，

只是作为一家志在全球市场长期占据龙头和领导者地位的目标，Intel离开这个目标越来越远。

就像美国继续称霸世界，已经力不从心，但是美国作为世界最强的大国完全是没有任何问题。

一、CCG业务和DCAI业务：CPU市场

CCG业务1：Intel笔记本处理器从2019年83%下降为73%，从中长期来看，ARM的份额会有继续增长的空间；AMD增长的空间应该不大，除非Intel的下一代处理器的制程工艺继续拉跨。

CCG业务2：Intel桌面电脑处理器从全球市场来看，长期稳定在80%左右，从中长期来看ARM低功耗完全不占任何优势，AMD也无法实现更高级别的市场突破。

DCAI业务：Intel 服务器CPU从最高位的96%下滑到目前的89%，其中大部分的市场被AMD抢占，但是从整体格局看Intel依然占据着绝对统治地位。8月份Intel可以逆势涨价，无疑是向外界继续宣告统治地位。在服务器CPU中最大的变数是来自CSP厂商的ARM自研CPU，目前亚马逊的graviton3已经发布；阿里发布自研 CPU 芯片倚天 710;微软在2020年底也开始推进自研ARM CPU；Ampere,高通，以及国内的鲲鹏和飞腾都在推动ARM去同X86竞争，未来的市场格局是存在一定的变数的。

二、AXG业务：GPU市场：

Jon Peddie Research发布了最新的GPU市场数据统计报告，显示2022年Q1 PC使用的GPU出货量（包括集成和独立显卡）为9600万，环比下降了6.2%，同比下降了19%。 在2022年Q1中，GPU和PC的整体连接率（包括集成和独立显卡、台式机、笔记本电脑和工作站）为129%，环比增长5%;桌面独立显卡出货量环比增长1.4%;2022年第一季度PC使用的GPU出货量中，AMD出货量下降了1.5%，英特尔出货量下降8.7%，英伟达出货量增长3.2%。 从数据上看，出货量减少似乎主要来自OEM厂商的机器，特别是笔记本电脑。

在整个市场上，Intel依然是当之无愧的领导者，当然在独立GPU和数据中心GPU上，英伟达是绝对的领先者，AMD也是领先于Intel的市场。Intel也开始利用在CPU市场的优势地位，开始对独立GPU和加速计算GPU进行了市场争夺，从当前的市场格局看，难度很大。

三、Mobileye：自动驾驶ADAS市场

   依据中信证券的数据，在汽车ADAS市场里，Intel的Mobileye占据了70%的市场份额，依旧占据着领先地位，虽然其主要市场集中在L1/L2的市场，但开始在L3市场开始发力，提升市场占有比例。其竞争对手里面英伟达和高通虽然也在积极抢占市场，短期依然无法撼动Intel的领导地位。

四、IFS业务：晶圆代工市场和技术

   首先看晶圆代工市场，台积电是处于半垄断式的技术领先地位，市场占比51.6%，三星市场占比17.1%，联华电子6.9%，格芯6%，中芯国际4.9%，从市场占比来看台积电完全是碾压级的，确实没INTEL什么事。

   其次看晶圆代工工艺技术情况，台积电和三星都开始试产3nm,但是台积电的技术和良率要更领先三星，处于第一梯队；第二梯队的就是Intel的7nm,但是一直未能量产，处于研发和试产中；第三梯队的就是格芯和中芯国际，在14nm徘徊。

   Intel清楚的定位了自己在行业地位，其集中资源在模拟IC和汽车半导体等高端业务争取一部分市场，其中收购高塔，成立汽车半导体代工部门就是其关键的举措。

   最后，Intel是IDM的半导体工厂，其在晶圆代工存在的最主要意义不是为占有多少的市场份额，而是需要去保持技术的领先地位跟其半导体设计的CPU,GPU和FPGA等可以在自己的工厂生产并稳定供货客户。而目前Intel目前面临最大的问题就是其CPU产品由于制程研发的滞后性，全面拖累了IC设计研发的进度，从而面临着CPU技术能力落后死对手AMD的情况。AMD也是很好的利用了Intel垂直整合策略中的“木桶效应”，抓住战略机遇期，在市场上取得了不少战果。同样，Intel也因为在制造工艺上的落后，被大客户苹果给抛弃，遭遇了重大损失。 

   综合市场和技术的数据分析，Intel整体的市场份额和技术水平都是处于领先地位，基辛格的IDM 2.0从宏观上具备理论上的可行性。

   一. 财务上进行开源：出售非核心的存储业务，并推动自动驾驶上市。

   2020年10月20日,英特尔与SK海力士宣布签署收购协议：SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。2022年7月，英特尔确认将逐步结束Optane（傲腾）存储业务，不再开发新产品。   

 2021年12月，Intel就宣布推动mobileye于2022年年中上市，截止目前，暂时还没有得到相关上市消息。

二. 技术上寻求芯片制造技术领先：提升晶圆代工能力

      首先，2022年2月15日晚间，英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体，提升在晶圆代工的业务范围，扩张到汽车和模拟芯片领域。

      其次，英特尔已计划把部分芯片外包给台积电，后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。近期台积电反馈出来的信息是量产时间推迟到2023年，其中合作存在变数，反应英特尔内部对于制造外包存在不一致的声音，也就是利益考量的犹豫不决。

      再次，就是拓展晶圆代工客户，英特尔7/25宣布,获得联发科投片于旗下晶圆代工服务Intel Foundry Services的先进制程制造晶片。联发科则强调,此次将投片于英特尔为成熟制程,为Intel 16制程。

      最后，利用美国芯片法案的资金，迅速提升在半导体制造领域的技术和产能，确保核心业务整体的领先优势。

      从财务角度来看，收购高塔和引入联发科，是为晶圆代工业务增加收入，而非Intel终极目标是发展成熟的制造工艺，目前INTEL晶圆代工业务营收1.22美元，7nm先进制程工厂投资需要100亿美元，2nm预计是340亿美元，如果intel的代工业务依靠其他事业部的利润和股市融资，自身部门无法获取利润，是无法通过华尔街投资者的同意的，也肯定导致内部部门间的斗争。美国当下的芯片法案可以说是给INTEL“雪中送炭”,不过钱不一定够用。

      英特尔虽然在当下的市场竞争中面临着巨大的压力，但在大盘上看其依然掌握着市场和技术的主动权，新任高管也顶住内部利益集团的七嘴八舌，进行了大刀阔斧的变革，行还是不行，都需要时间，毕竟实践才是检验真理的唯一标准。