原创 高通多模单芯片组亮相MWC2014，且支持无线充电【无线充电 新闻评论】

MWC2014最大亮点之一应该是高通（Qualcomm）展出的高度集成的单芯片方案，且支持无线充电功能。

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高通采用类似Memory的堆叠封装技术，多模基带芯片和电源芯片封装成了独立一个芯片组，代号为QFE2320/QFE2340，不但实现多个制式通信，完成了WiFi，蓝牙、NFC和无线充电等功能。真正的单芯片方案，不但节省了手机设计成本也节省了设计空间。完胜竞争对手Intel和博通等。

单芯片组主要由两颗芯片构成，一颗为主芯片，主要是CPU核、GPU核、LTE调制和各种控制；另一颗为电源芯片，主要是3G/4G模块、最新的蓝牙模块、WiFi模块、无线充电模块、电源管理等。

预计2014年高通（Qualcomm）会带给手机行业非常多的惊喜，也将推动无线充电行业的快速发展。

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