原创
全国产!全志T3+Logos FPGA核心板(4核ARM Cortex-A7)规格书
核心板简介
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 T3处理器功能框图
图 7 Logos特性
硬件参数
表 1 ARM端硬件参数
CPU | 全志科技T3 |
4x ARM Cortex-A7,每核主频高达1.2GHz |
GPU:Mali400 MP2,支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 |
Encoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件编码 |
Decoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件解码 |
ROM | 8GByte eMMC |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
Video IN | 1x CSI1(CMOS sensor parallel interface),支持720P@30fps 备注:在核心板内部,CSI0(16bit)已连接至FPGA,且未引出至B2B连接器 |
4x TVIN,CVBS输入,支持NTSC和PAL制式 |
Video OUT | 2x LVDS DISPALY,包含LVDS0、LVDS1输出,支持1080P@60fps |
2x RGB DISPALY,包含LCD0、LCD1输出,支持1080P@60fps 备注:LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPALY)引脚复用 |
1x MIPI DSI,包含4个数据通道,支持1080P@60fps |
4x TVOUT,CVBS输出,支持NTSC和PAL制式 |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 |
B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm |
其他硬件资源 | 1x USB 2.0 OTG(USB0) |
2x USB 2.0 HOST(USB1、USB2) |
3x SMHC(SDC0/SDC1/SDC3),支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 备注:在核心板内部,SDC2已连接至eMMC,且未引出至B2B连接器 |
5x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注:在核心板内部,TWI0已连接至FPGA、PMIC,同时引出至B2B连接器 |
3x SPI(SPI1、SPI2、SPI3),每路含2个片选信号,时钟频率可高达100MHz 备注:在核心板内部,SPI0(CE0)已连接至FPGA端SPI FLASH,SPI0(CE1)已连接至FPGA,且SPI0未引出至B2B连接器 |
2x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 |
8x UART,支持4Mbps波特率 |
8x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率可高达24/100MHz |
1x EMAC,支持MII PHY接口(10/100Mbps) |
1x GMAC,支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) |
1x SATA,支持3.0Gbps速率 |
2x PS2,支持IBM PS/2协议 |
2x KEYADC,多按键检测接口,6bit分辨率,输入电压范围为0~2V |
1x KEYPAD,8 x 8键盘矩阵接口 |
1x SCR(Smart Card Reader) |
1x RTP,4线触摸屏接口,12位SAR型A/D转换器,采样率可高达2MHz |
2x CIR(Consumer IR) |
2x I2S/PCM,全双工,采样率8KHz~192KHz |
1x AC97,全双工,串行接口,采样率可高达48KHz |
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议 |
1x Audio Codec,包含2路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN,包含1路差分PHONE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT、2通道DAC、2通道ADC |
备注:B2B、指示灯等部分硬件资源,ARM与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA | 紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 | 紫光同创Logos PGL50G-6IMBG324 |
Logic Cells(LUT4) | 27072 | 51360 |
Flip-Flops | 33840 | 64200 |
DSP Slice | 40(APM,Arithmetic Process Module) | 84(APM,Arithmetic Process Module) |
Block RAM(18Kbit) | 60 | 134 |
CMT | 4(PLL) | 5(PLL) |
ROM | 64Mbit SPI NOR FLASH |
LED | 1x DONE指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 |
IO | 单端(1个),差分对(48对),共97个IO | 单端(1个),差分对(48对),共97个IO |
软件参数
表 3
内核 | Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65、翼辉SylixOS-1.12.9(国产操作系统) |
文件系统 | Buildroot-201611、Ubuntu16.04、翼辉SylixOS-1.12.9(国产操作系统) |
图形界面开发工具 | Qt-5.9.0 |
软件开发套件提供 | T3_LinuxSDK_V1.3_20190122 |
PDS版本号 | Pango Design Suite 2021.1-SP7.1 |
驱动支持 | DDR3 | eMMC |
Bluetooth | SPI NOR FLASH |
LED | KEY |
UART | CAN |
SD | SATA |
Ethernet | USB 2.0 |
WIFI | 4G Module |
RTC | LINE IN |
H/P OUT | MIPI LCD |
TFT LCD | LVDS LCD |
CVBS OUT | TVIN |
Touch Screen |
|
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
- 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。
开发案例主要包括:
- ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)
- 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
- 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例
- Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
- Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
- 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
- IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
- 双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例
- FPGA开发案例
电气特性
工作环境
表 4
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 5
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
状态1 | 5.0V | 0.24A | 1.20W |
备注:功耗基于TLT3F-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
状态1:评估板不接入外接模块,系统启动后ARM端不运行程序,FPGA端运行LED测试程序。
机械尺寸
表 6
PCB尺寸 | 44mm*65mm |
PCB层数 | 10层 |
PCB板厚 | 2.0mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 8 核心板机械尺寸图
产品型号
表 7
型号 | ARM/FPGA | 主频 | eMMC | DDR3 | SPI FLASH | 温度级别 |
SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0 | T3/PGL25G | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 64Mbit | 工业级 |
SOM-TLT3F-50G-64GE8GD-I-A1.0 | T3/PGL50G | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 64Mbit | 工业级 |
SOM-TLT3F-50G-64GE16GD-I-A1.0 | T3/PGL50G | 1.2GHz | 8GByte | 2GByte | 64Mbit | 工业级 |
备注:标配为SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0
型号参数解释
图 9
技术服务
- 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
- 协助产品故障判定;
- 协助进行产品二次开发;
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
作者: Tronlong, 来源:面包板社区
链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3881012.html
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