编辑 | 中远亚电子
来源 | 央视财经、环球网
据央视财经报道，自去年12月起，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。时至今日芯片短缺问题并未缓解，反而还有愈演愈烈之势。
美国（GM）通用汽车近日宣布，因芯片短缺，通用在北美的6家工厂停产。福特也宣布缩减部分车型的生产，很多汽车工人因此暂时失业。
此前，为了避免工厂停工，一些汽车制造商会先将汽车生产出来，囤放在工厂周围的停车场里，等待芯片到货后再补装。福特表示，截至3月底，他们已有两万多辆汽车停在停车场等待安装芯片。
《华尔街日报》记者：通用汽车说，这个夏天，他们在密苏里州的一家工厂已经囤积了三万辆皮卡车。
随着汽车工业逐步走向电动化、智能化，车载芯片在汽车生产过程中的需求也在大幅上升。一辆汽车所需的半导体数量从几百个到一千多个不等。这些芯片控制着从点火到刹车，到座椅控制等各个系统。
据报道，通用及福特两家车企减产，加剧了美国各地汽车供应短缺的局面。数据显示，今年8月美国经销商的新车销量略低于100万辆，相较2019年同期减少了72%。而汽车销售价格则一路飙升。评级机构估算，今年8月，美国新车平均售价超4.1万美元，比两年前同期贵近8200美元。
芯片短缺问题或蔓延至消费电子市场
“芯片荒”的影响还从汽车产业进一步蔓延到消费电子产品领域。苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，先前冲击笔记本电脑与平板电脑生产的芯片短缺问题，现在也可能延伸至手机领域，这将导致苹果公司本季营收成长性趋缓。
由于全球“芯片荒”迟迟未得到缓解，当地时间9月23日，美国政府再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星和福特等半导体大厂都参与其中。这已经是短短几个月内由美国政府发起的第三次芯片峰会。
在美峰会上，美国要求台积电、三星等交出机密数据
据韩国经济日报报道，美国当地时间9月23日，美国政府再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案。据报道，在此次峰会上，美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
△台湾“中时新闻网”报道截图
美国商务部部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
美国要求相关企业在45天内交出公司相关数据。业界人士表示，“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”
台积电、三星等芯片大厂无法拒绝的要求
韩媒报道，尽管这些芯片大厂不愿提供内部数据，但它们不太可能成功回避这一要求，因为美国政府正在考虑将法律措施作为执法工具。
有消息称，美国政府正在考虑使用《国防生产法》(DPA) 来强制执行数据提交。该法案授权美国总统要求企业接受国防所需材料的合同，并对合同进行优先排序。它还允许总统指定禁止囤积或哄骗价格的材料。总统还可以迫使企业扩大基础资源的生产，并将原材料用于国防。
全球半导体业界，特别是美国以外的半导体企业担心，美国的信息要求可能会在很大程度上对美国企业有利。
韩国一位业内人士表示：“三星和台积电向美国政府提交的信息，有可能泄露给英特尔等美国企业。”
最近，英特尔和美国政府明确表示要加强合作。上个月，《华尔街日报》报道称，英特尔CEO Pat Gelsinger已与拜登政府官员会面，目的是推动英特尔的芯片投资计划。
芯片行业内部人士指出，英特尔激进的代工投资计划在战略上与美国政府建立更强大全球供应链的倡议是一致的。
其他专家则表示，美国政府要求提供信息，可能影响半导体芯片市场的价格，如果发现一家公司的芯片库存水平很高，那么在议价时价格很可能会被往下调。
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