编辑 | 中远亚电子
距离上轮涨价不到一年，台积电再度释放调涨信号。
据台湾经济日报报道，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅7%-9%。
报道指出，有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。
对此，台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升，以及台积电正在进行的大规模扩张计划，台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。
事实上，今年5月初市场就已传出晶圆代工业者可能在下半年会调整价格，IC设计业者坦言，涨价现在也只能被动接受，原本预期涨价应该只会针对少数最热门的制程，影响性并没有那么全面，但没想到此次接到台积电通知，竟是全面调涨：“无论你是Apple、高通、超微、联发科等，不分大小客户、成熟或是先进制程，明年起一律调涨。”
对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知，至于相关细节则低调不愿多谈。
台积电总裁魏哲家于4月法说会上表示，今年产能维持紧张态势，不会调降代工价格。台积电看好长期毛利率达53%以上的目标可以实现。法人预期，调涨代工价格将有助台积电毛利率表现。
值得注意的是，2021年8月，台积电曾因原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10-20%左右。该次提价是台积电十年来最大的提价。
IGBT供需缺口高达50%，安森美已不再接单
随着新能源汽车发展，IGBT需求量水涨船高，再加上持续一年有余的全球缺芯大背景，车规级IGBT依旧在苦苦挣扎。今年2月，业内已发出预警称，今年下半年IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。
如今迈入5月，IGBT供不应求已有愈演愈烈之势。目前IGBT交货周期已全线拉长到50周以上，个别料号周期甚至更长。需求高涨下，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。若去掉部分非真实需求订单，预计真实需求是实际供货能力的1.5倍，这也意味着，目前车规级IGBT的缺口已达50%，甚至更高。
车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单。
安森美目前也在积极扩产，但是扩产计划相对较慢，业内人士认为，“目前没有看到明显扩产，今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”
与此同时，IGBT的价格也是一路水涨船高，从去年10月份到至今涨幅高达22%。
上游供应商方面一直都处于一种需求大于供给的状态。
下游需求方面：功率半导体的下游正在进入高速成长阶段，主要领域包括新能源汽车、光伏、风电等领域。这些行业在今年依旧呈现出高增长、高需求的现象，从而会加大对上游IGBT的采购量。
结合以上两方面来看，IGBT下游需求旺盛，厂商一方面要扩充产能，另一方面要应对上游原供应商涨价，因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。
根据中信证券对IGBT所需晶圆的预测情况来看，21-23年每月要消耗57/68/78万片等效8英寸晶圆；而供给端对应分别为48/58/74万片/月。结合以上数据来看，IGBT供需偏紧的情况最快有望在2023年缓解。
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