原创英飞凌积压订单金额达2700亿，芯片代工涨价潮来袭！

 2022-5-18 18:06  896 7 7 分类: 管理

编辑 | 中远亚电子

1）英飞凌Q1积压订单金额达2700亿，超过全年营收；

2）富士康将在马来西亚建芯片工厂，以满足电动汽车需求；

3）成本上涨产能紧张，芯片代工涨价潮来袭；

4）2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16％；

英飞凌Q1积压订单金额达2700亿

5月16日，英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)。这个数字是该公司2021年营收(111亿欧元)的三倍有余。

Helmut Gassel进一步指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，目前看来，积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。

“目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。”Helmut Gassel说。

IGBT大厂普遍超负荷接单英飞凌酝酿涨价

在汽车在电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体，其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，决定了整车的能源利用率，其成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。

在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是当之无愧的龙头厂商，据Omdia数据，其2020年的市占率均为全球第一，占有全球三分之一以上的市场。

英飞凌不是唯一一家超负荷接单的IGBT大厂。据报道，安森美深圳厂内部人士5月透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄，不排除订单中存在一定比例的超额下单。“我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

据悉，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。国金证券分析师樊志远表示，英飞凌80%的积压订单集中于12个月内交付，该公司二季度IGBT交期在39-50周，艾赛斯IGBT交期从一季度的30-40周延长到二季度的50-54周。

2月英飞凌向经销商发布通知函，表示2022年供需失衡贯穿全年，或酝酿新一轮产品提价。

富士康将在马来西亚建芯片工厂

据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录，拟成立一家合资企业，在马来西亚当地建立一家芯片生产厂，以满足电动汽车半导体日益增长的需求。

目前，马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面，据介绍，这个马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。

值得注意的是，今年2月份，富士康曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。

成本上涨产能紧张，芯片代工涨价潮来袭

据美国彭博社报道，韩国三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高20%，以应对材料和物流成本上升的压力。

报道称，三星电子此次整体提价幅度大约在15%—20%之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，而传统制程芯片的涨幅会更大。据悉，新的定价标准将从今年下半年开始实施，三星电子目前已完成了与一些客户的磋商，同时与另外一些客户的谈判仍在进行中。

分析认为，三星电子此举将给智能手机、汽车等对芯片需求极大的下游产业带来相当大的成本压力。但对于三星电子来说，涨价实属无奈之举。

为了应对生产成本上升的压力，另一大芯片生产商台积电已率先宣布提价，决定自2022年第一季度起开始调涨晶圆代工报价。这也是十年来台积电最大幅度的涨价。

台积电的全面涨价给市场带来了连锁反应，台积电的一些客户为了保持盈利能力，不得不提高了产品销售价格。