今天早上(16日),台积电(TSMC)官宣针对高效能运算产品工作负载的高度要求,推出有史以来首个冠以“X”标签的N4X制程技术。台积电张晓强博士把N4X制程称作“极限效能半导体技术”,并会结合3DFabric先进封装技术提供高效能运算平台。
台积电高效能运算负责人Yujun Li博客表示,HPC芯片设计已经接近光罩(reticle size)的极限,即使是最先进的半导体工艺节点,但是台积电却幸运的推出了N4X制程!目前,台积电正在把所有计算密集型应用(包括服务器CPU、客户机CPU、GPUs、AI和网络处理器)打包到HPC平台上。
N4X制程沉淀了5钠米量产经验,并通过适合高效能运算产品之功能进行了强化,代表5钠米家族所具备的至高效能与最大时脉频率:
(1)经过优化支持高驱动电流及最大频率的元件设计及结构;
(2)支持高效能设计之后段金属制程优化;
(3)在极限效能负载下,支援强大功率传送之超高密度金属电容 (metal-insulator-metal capacitors)。
(4)采用大尺寸die,高时钟频率和大工作电压,目标金属层的阻抗和寄生电容更低。
经过上述高效能运算功能加强,客户能够从N4X制程获得明显的芯片设计灵活性和性能提升:
(1)效能较N5提升达15%,或相较于速度更快的N4P,在1.2伏的状况下,N4X效能提升达4%。
(2)驱动电压能够达到1.2伏以上,并且提供额外的效能。
(3)客户能够利用N5制程的共同设计规则来加速其N4X产品的设计周期。
在大数据、AI和元宇宙的加持下,高效能运算领域的需求持续攀升,已成为台积电目前成长最快的业务。因此,N4X将在2023年上半年进入试产,采用N4X芯片(只能是苹果、高通和联发科)的终端产品上市时程应该在2023年下半年,用户最快能在下半年体验到N4X的科技神功。
作者: 硬之城Allchips, 来源:面包板社区
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yzw92 2021-12-17 06:00