原创 微小间距设计：高难度PCB的核心技术​

在电子设备日益小型化、高性能化的今天，微小间距设计成为了高难度PCB制造领域的关键技术。今天来与捷多邦小编一起探索微小间距设计是什么吧。

微小间距设计，顾名思义，是指在PCB 上实现线路与线路、焊盘与焊盘之间的距离大幅缩小。​

这种设计带来了诸​多显优势。从空间利用角度看，它极大地提升了 PCB 的布线密度。在同样大小的电路板面积上，通过缩小间距，可以布置更多的线路和元件，实现更高的集成度。例如在智能手机中，高难度 PCB 采用微小间距设计，使得主板能够容纳众多芯片、电容、电阻等电子元件，为手机实现丰富功能提供了硬件基础。而且，微小间距设计有助于提升信号传输速度，因为缩短的线路减少了信号传输的路径长度，降低了信号延迟和干扰。​

然而，微小间距设计也为PCB 制造带来了前所未有的挑战，这也是其被应用于高难度 PCB 的原因。在制造过程中，对工艺精度要求极高。以蚀刻工艺为例，要精准控制线路宽度和间距，稍有偏差就可能导致线路短路或断路。在焊接环节，微小的焊盘间距使得焊接难度剧增，容易出现虚焊、桥接等缺陷，需要先进的焊接设备和高超的焊接技术来保证焊接质量。​

为应对这些挑战，深圳捷多邦与其他制造商不断研发和改进工艺。采用高精度的激光钻孔技术来制作微小过孔，利用先进的自动化贴装设备提高元件贴装精度。微小间距设计正不断推动高难度PCB 的发展，为电子设备的创新升级注入强大动力。

以上就是捷多邦小编的分享啦~