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PCB工艺的一些小原则

【来源：中国PCB技术网】【作者：PCBTech】【时间： 2005-12-27 8：50：46】【点击：1475】


1. 印刷导线宽度选择依据：

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：
线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，
线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。
如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5mm时（一般为这么多），则1mm（约40mil）线宽的电流负
荷为1A，
因此，线宽取1～2.54mm（40～100mil）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，
可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254～1.27mm（10～15mil）就能
满足。
同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。

2. 线间距：

当为1.5mm（约为60mil）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V， 当线间距为1mm（40mil）时，
线间最大耐压为200V，因此，在中低压（线间电压不大于200V）的电路板上，线间距取1.0～1.5mm （40～
60mil）在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

3. 焊盘：

对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28mil就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32mil，引线孔偏大，焊盘铜
环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落， 引线孔太小，元件插装困难。

4. 画电路边框：

边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2mm，（一般取5mm较合理）否则下料困难。

5. 元件布局原则：

A) 一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，
使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。

B) 输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干
扰。

C) 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。

D) 元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工
艺有关， 波峰焊接时，元件间距可以取50-100mil（1.27～2.54mm）手工可以大些，如取100mil，集成电路芯
片，元件间距一般为100～150mil。

E) 当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。

F) 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源和地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系
统可靠工作， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为
0.01～0.1uF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线
之间也需加接一个10uF的电容， 以及一个0.01uF的瓷片电容。

G) 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面最好不要走线。