原创 管好我们的芯片样品库

相信大多数硬件工程师都会遇到一个问题，怎么样去保存自己的物料，申请样品是个麻烦的事情，如果没有项目做支撑很多样品都是很难获取的。但是如果买到了样品我们怎么去保存呢，相信大多数兄弟都可能会不太注意，因为我们首先会把包装给拆了，拿几个试一下性能，剩下的丢在一边，不过我们是否注意我们的芯片需要注意些什么呢。
我身边就发生过惨痛的事故，很多个HSD由于保存不善，在焊接的时候引脚氧化，无法焊接.引用晚上兄弟们的照片：



这当然不是最悲惨的情况，最主要的是MSD器件（湿度敏感器件）。MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
湿度敏感危害产品可靠性的原理

       
在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流
焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。
在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是
器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数
情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

当这个问题发生的时候，大量的失效看都看不出来，一测试出来对送样的我们来说是很恐怖的，特别是囤积了大量的样品的我们。
反正如果轮到硬件工程师管理样品（一般都这样），就得非常小心，这些器件用完以后需用真空机重新打上包装才行。

因此对这个千万要注意湿度等级，通常的MCU和HSD/LSD等等芯片都是2a～3之间的，比较敏感的都是3左右。
如果万一拆开以后没放好，千万得烤干才能上线，否则你压根不知道性能降低是芯片的问题还是设计本身的问题。

PS：今天MM放学回家，早点写完回家陪MM。