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由于金手指区域需要插入对应的卡槽，所以带金手指的印制电路板通常对金手指区域的厚度公差要求非常严格的。如果采用图（A）的设计方式，在多层印制电路板生产过程中进行层压时，金手指内层没有铺铜的区域将会被半固化片受热软化后的流胶树脂填充，流胶量的多少和均匀性将会影响到金手指处的厚度，且流胶量的多少和均匀性在多层板层压过程中并不是100%的可控的，因此采用图（B）的设计将更有利于保证对金手指处的厚度公差。 | ||||||
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