原创 关于PCB板翘曲度超标准问题的探讨

    印制板的翘曲度超标准，会影响SMT组装时的焊接。那么导致PCB板翘曲度超标准的原因有哪些，解决办法是什么呢？本文将对此作探讨：
      翘曲度超标准原因分析：
      1、层间芯板及半固化片排列不对称；
      2、两面图形面积差异太大；
      3、层间存在不对称的盲埋孔设计，比如四层时，设计1-3的盲孔。
      解决方法：
      1、层间芯板及半固化片的排列采用对称设计；
      2、尽量减少外层A面、B面的线路图形面积差异，若A面为大铜面，而B面仅走几根线，印制板在蚀刻后就很容易翘曲，可以添加一些独立的网格来解决；
      3、设计电路时尽量使盲孔的结构对称，减少不对称盲埋孔的设计，这样能保证成品板的板曲。如果无法设计成对称结构，板曲的标准就需要放宽才能做到。