原创 关于PCB板翘曲度超标准问题的探讨

2010-11-10 11:52 2485 5 5 分类: PCB
    文章来源:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 

    印制板的翘曲度超标准,会影响SMT组装时的焊接。那么导致PCB板翘曲度超标准的原因有哪些,解决办法是什么呢?本文将对此作探讨:
      翘曲度超标准原因分析:
      1、层间芯板及半固化片排列不对称;
      2、两面图形面积差异太大;
      3、层间存在不对称的盲埋孔设计,比如四层时,设计1-3的盲孔。
      解决方法:
      1、层间芯板及半固化片的排列采用对称设计;
      2、尽量减少外层A面、B面的线路图形面积差异,若A面为大铜面,而B面仅走几根线,印制板在蚀刻后就很容易翘曲,可以添加一些独立的网格来解决;
      3、设计电路时尽量使盲孔的结构对称,减少不对称盲埋孔的设计,这样能保证成品板的板曲。如果无法设计成对称结构,板曲的标准就需要放宽才能做到。

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