原创 Altera新的SoC FPGA集成了ARM处理器和FPGA

2011-10-21 17:24 3190 10 11 分类: FPGA/CPLD

Altera公司日前发布其基于ARMSoC FPGA系列产品Altera公司产品及企业市场副总裁Vince Hu告诉本刊记者,在此款SoC FPGA单芯片中集成了28nm CycloneVArriaV FPGA架构、双核ARM Cortex -A9 MPCore处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和宽带互联等,在硬核处理器和FPGA之间采用了大于125 Gbps的宽带互联。

 

 

布署嵌入式计划

Vince Hu说,早在去年Altera就开始布署嵌入式计划,在Altera嵌入式联盟中,英特尔已推出基于AlteraAtom E600C系列产品,今年5月和MIPS合作推出MIPS32架构嵌入式产品,等等。这次又推出基于双核ARM Cortex -A9 MPCore处理器的SoC FPGA系列产品。

Vince Hu认为,未来2~3年中,会有50%嵌入式系统里面会用上FPGA基于28nm工艺技术的SoC FPGA在性能和功能方面代表了嵌入式系统新的发展方向。这些器件能够极大的帮助嵌入式系统设计人员缩短产品面市时间降低成本提高能效同时还可以充分发挥ARM软件辅助系统的支持作用。

20111021172147001.jpg

图一,Altera公司产品及企业市场副总裁Vince Hu

 

 

SoC FPGA系列的亮点

一是,集成 双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,AlteraCyclone VArria V SoC FPGA的处理器系统采用了双核800 MHz ARM Cortex-A9 MPCore处理器同时具有NEON媒体处理引擎、单精度/双精度浮点单元、L1L2高速缓存、ECC保护存储器控制器、ECC保护高速暂存存储器以及多种常用外设。处理器系统的峰值性能达到4,000 DMIPS而功耗不到1.8W。处理器系统和FPGA架构独立供电能够以任意顺序配置和启动。工作起来后可以根据需要关断FPGA部分以降低系统功耗。

通过大吞吐量数据通路实现ARM Cortex-A9 MPCore处理器系统和FPGA的互联峰值带宽超过125-Gbps数据的连续性也很好。这种性能水平是两芯片解决方案无法实现的。集成单芯片SoC FPGA支持电路板设计人员在处理器和FPGA之间不采用外部IO通路大幅度降低了系统功耗。

二是,采用先进的28 FPGA技术,AlteraSoC FPGA系列利用了其28nm系列产品在多个方面进行创新通过定制满足了用户的功耗、性能和成本要求这些创新包括工艺技术、收发器技术、IO资源和硬核IPCyclone VArria V SoC FPGA的推出将这一系列产品进一步拓展至嵌入式处理市场。

Cyclone VArria V SoC FPGA基于低功耗28nm工艺(28LP)。这些系列具有分别工作在5Gbps10Gbps的嵌入式收发器。FPGA架构包括精度可调DSP模块以及三个ECC保护存储器控制器。AlteraCyclone V SoC FPGA具有110K逻辑单元(LE)系统功耗和成本是业界最低的器件性能水平非常适合大批量应用包括下一代芯片工业驱动器、高级辅助驾驶以及视频监控等。对于中端应用Arria V SoC FPGA在成本和性能上达到均衡总功耗也是最低的。器件具有460K LE适合满足对性能要求较高的应用包括远程射频前端、LTE基站和多功能打印机等。

 

20111021172147002.jpg

 

 

图二,Altera基于ARMSoC FPGA

 

 

FPGA业界的第一款虚拟目标

Altera SoC FPGA虚拟目标是Altera SoC FPGA虚拟设计平台。它建立了一个特殊的目标电路板模型。第一块目标电路板对ARM Cortex-A9处理器及其外设进行功能建模。SoC FPGA虚拟目标支持FPGA IP通过名为环路FPGA的附加开发套件连接硬核处理器系统。SoC FPGA虚拟目标支持软件应用工程师在获得实际硅片之前支持立即开始器件专用软件开发缩短了产品面市时间使软件工程师能够更好的进行控制增强了可视化功能。SoC FPGA虚拟目标提高了软件开发人员的效能增强了软件总体质量。虚拟设计平台支持LinuxVxWorks,与ARM工具兼容,具有环路FPGA扩展选择。

 

20111021172148003.jpg

 

图三,FPGA业界的第一款虚拟目标, 支持立即开始器件专用软件开发

 

 

SoC FPGA的系统级优点

提高了系统性能4,000 DMIPS功耗不到1.8W高达1,600 GMACS300 GFLOPSDSP>125 Gbps处理器至FPGA之间的宽带互联,具有高速缓存连续硬件加速器。

降低了功耗,相对于2芯片解决方案,功耗降低了30%

减小了电路板面积,外形封装减小了55%只有两种电源。

降低了系统成本,降低了元件成本、降低了PCB复杂度和成本更少的布线,更少的板层。

据了解,基于ARMSoC FPGA系列产品,预计2012年下半年工程样片面市

20111021172148004.jpg

 

图四,优异的系统带宽和数据完整性。

 

 

文章评论1条评论)

登录后参与讨论

用户1772846 2014-11-20 15:13

有用
相关推荐阅读
用户76946 2014-03-12 18:42
智能物联,从芯开始
                                                                       ——英特尔嵌入式事业部媒体沟通会       前不...
用户76946 2014-03-02 19:49
记ADI公司上海新办公室媒体开放日
        前不久,本刊记者参加了ADI公司上海新办公室媒体开放日,ADI 上海亚太总部经过多年的在华发展,逐步形成了规模完善、功能细分的设计研发、技术支持、产品销售、市场公关等职能团队,并吸...
用户76946 2014-01-15 11:17
Xilinx解读 UltraScale产品阵容
        不久前,赛灵思(Xilinx)全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人在京宣布,Xilinx 20nm   All Programmable UltraScale产品系列已面世 ,...
用户76946 2013-12-18 09:28
针对Wi-Fi应用泰克推出多款测试设备
       具有无线连接的设备的使用正在快速增长,Wi-Fi是这一趋势背后的主要技术支撑。       泰克公司大中华区市场营销经理宋宏平告诉记者,目前市场上还没有测试与测量的公司能够提供满...
用户76946 2013-12-18 09:26
瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛在京圆满落幕
      日前,由教育部和工信部主办的瑞萨杯 2013全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京航空航天大学晨兴音乐厅隆重举行。       本届大赛全国共有1069所院校、11036支队伍、33...
用户76946 2013-11-11 16:03
TDK将节能环保课题全方位贯穿于企业管理的方方面面
       前两天,本刊记者有机会参观了TDK大连电子公司,该公司是TDK公司于1992年在中国成立的最早一家生产电子元器件的公司。在参观采访中,该公司在环境管理体系方面、能源削减、废弃物零排放...
我要评论
1
10
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条