PCB板_PCB线路板设计_PCB资源-第238页-面包板社区

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roumao 2011-5-4 14:42: PCB板的大小; 在protel99se SP6中设计电路板时，我们习惯于在keepout层上用线条画出板子的形状及大小，对于尺寸要求严格的设计而言，此时要十分注意了，实际 ...; 3354 13 0 13

用户323015 2011-5-4 06:30: DMP9051多参量变送器温度压力补偿一体化现场显示; DMP9051 多参量变送器现场显示电池供电2到3年远传输出温度压力补偿量程比1比400 DMP9051多参量变送器：集差压变送器、温度变送器、压力变送器、流量积算仪 ...; 877 3 0 3

用户384964 2011-5-3 12:37: Altium Designer 10.516.22330 with All Plugins, Exa; Altium Designer 10.516.22330 with All Plugins, Examples, Libraries, Reference Designs Год/Дата Выпуска : 28.04.2011 6:39 ...; 3157 12 0 12

用户1010551 2011-5-2 22:15: protel99se常用快捷键; 常用快捷键 P/P 画元件引脚 P/A 画弧线 P/L 画直线 P/R 画矩形 T/C 创建一个新的元器件 T/R 删除原理图元件库浏览器窗口中选中的元器件 T/E 为 ...; 4108 7 0 7

用户708028 2011-4-29 17:01: 翘曲度超标准，影响焊接; 翘曲度超标准，影响焊接原因分析： 1、层间芯板及半固化片排列不对称； 2、两面图形面积差异太大； 3、层间不对称的盲埋孔设计，比如四层时，设计1-3的盲孔 ...; 2123 2 0 2

用户708028 2011-4-29 16:48: 表面处理中：喷锡为什么导致表面不平整; 原因分析： 1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 2、进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风 ...; 5086 2 0 2

用户258560 2011-4-29 14:10: 关于SMT中植球技术的应用; 关于SMT中植球技术的应用　　植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型EMS企业也逐步进入了这一领域。 SMT 行业应用植球技 ...; 919 4 0 4

用户258560 2011-4-29 14:06: 自动光学检测仪（AOI）在印制电路板的其他应用; 自动光学检测仪（AOI）在印制电路板的其他应用　　在印制电路板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制电路板上的应用，其中多数应用在多层 ...; 1262 4 0 4

用户1010551 2011-4-29 09:19: Altium Designer 如何将SCH设计更新到PCB; 一，直接update，如下所示：从原理图更新到pcb，步骤如下， 1．Design》Update PCB Document… 2．出现如下ECO界面，执行Execute Changes： ...; 14024 14 0 14

用户708028 2011-4-28 17:11: 我国电子信息产业开局良好电子器件行业增速最快; 工信部网站昨日发布的数据显示，2011年一季度，我国电子信息产业开局良好，全行业延续去年下半年以来平稳增长的态势，生产、出口增速逐步恢复到国际金融危机前 ...; 1299 2 0 2

用户258560 2011-4-26 15:09: 电路板电镀半固化片质量检测方法; 电路板电镀半固化片质量检测方法　　预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和 ...; 680 7 0 7

用户258560 2011-4-26 14:52: 覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善; 覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善　　覆铜板是 PCB 的基本材料,它是由环氧树脂胶粘剂（或酚醛树脂、三聚氰胺树脂等）、玻璃纤维布（玻璃纤维纸等）、铜 ...; 867 5 0 5

用户322404 2011-4-25 09:37: PCB抄板的分层---聚龙国际; 在 PCB抄板的设计中，对于双面板与单面板的抄板方法，估计大部人都知道。那么四层板、六层板、八层板至更高层板又改如何进行抄板工作呢？其实四层板 ...; 716 1 0 1

578645627_583309889 2011-4-24 12:32: PCB设计流程; 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。　　第一：前期准备。这包括准备元 ...; 2775 9 2 11

用户708028 2011-4-22 14:16: PCB设计中如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题?; 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path ...; 1754 2 0 2

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