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用户396421
2009-12-21 12:42
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PCB检查流程
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?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 第一步 检查器件封装检查 要求: 1. ...
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用户1497412
2009-12-19 21:55
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PCB如何进行分区布线?
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PCB如何进行分区布线? 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继续分解为电源分配、RF走 ...
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用户1266870
2009-12-19 15:39
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B
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https://static.assets-stash.eet-china.com/album/old-resources/2009/12/19/323ee2f9-d509-4776-ae40-a4474217ad9d.zip
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用户760702
2009-12-18 15:09
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承接原理图输入pcb设计工作
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承接原理图输入,元件及封装制作,pcb设计工作,本人有多年工作经验,熟练掌握protle99se,allego,等工具. 有意者请联系 ...
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用户760702
2009-12-18 15:02
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S3C64104DDR部分PCB设计
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1.1 电源和地设计 通用的设计规则包括: 1. 地层必须紧挨信号层,以提供良好的返回路径。 2. 地层必须无割裂现 ...
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用户760702
2009-12-18 15:00
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S3C6410硬件S3C6410综述
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S3C6410 是 SAMSUNG 公司基于 ARM1176 的 16/32 位的高性能低功耗的 RSIC 通用微处理器,适用于手持、移动等终端设备。 S3C641 ...
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用户1505428
2009-12-18 14:13
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高速电路培训
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高速PCB设计的潮流已经滚滚而来,如何预防PCB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列新问题好象突然间挡在了您的面前。如 ...
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用户189228
2009-12-18 14:02
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高速电路(PCB)培训
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高速PCB设计的潮流已经滚滚而来,如何预防PCB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列新问题好象突然间挡在了您的面前。如 ...
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用户198117
2009-12-18 13:45
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第四章 环氧树脂材料的改性
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1、流动性控制: a.减粘:环氧树脂材料说要求的粘度依用途差别颇大,例如涂装、衬里、浇铸和浸渍等用途,要求粘度比液态BA树脂要低些,当然各个用途粘度要求 ...
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用户237473
2009-12-17 16:41
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4WE10H3X/CW230N9K4
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4WE10H3X/CW230N9K4, 4WE10H3X/CW230N9K4 4WE10H3X/CW230N9K4 4WE10H3X/CW230N9K4 4WE10H3X/CW230N9K4武汉森威
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planckreg
2009-12-17 10:47
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请关注网友powerusr的PADS2005绿色版
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非常感谢powerusr提供绿色版,在此向您道声感谢! http://powerusr.blog.dianyuan.com/article.php?arti_id=540rc_total=99rc_start=80rc_limit=20 ...
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用户118695
2009-12-16 14:19
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IC销售
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最近我公司新进一批IC,欢迎大家选购。 型号 34063 29LV320ABTC-90G 39VF010 70-4C-NH 56C1125-A48 7808CT AP4409 ...
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用户238478
2009-12-16 09:34
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BGA封装和BGA封装专用锡球的解释
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BGA 技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为 CPU 、 主板 南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但 BG ...
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用户1010551
2009-12-16 08:58
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日本元器件中的某些猫腻
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日本元器件在某些人眼中似乎是质量的代名词了,但是,其起点是和国产元件相比而言的。跟欧美的一些器件比起来,日本的器件又显得不是那么可靠实在。在我的经验中 ...
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用户136726
2009-12-15 18:34
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PROTEL拼板
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新建个pcb,复制整个需要拼接的pcb,然后再选特殊粘贴,选Keep net name, Duplicate design,再选OK,这样把各个pcb拷贝到新的pcb文件中,最后,在设计里面不选DR ...
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