-
用户819914
2010-1-7 17:00
-
高密度印制电路板(HDI)简介
-
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:59
-
如何选择PCB的基板材质
-
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au,EN ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:55
-
PCB 板翘曲的预防和整平方法
-
对于PCB 板翘曲所造成的影响,行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块 )与印制电路板焊点接触不良、或电子 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:54
-
芯片封装技术简介
-
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:54
-
什么是PCB拼版中的邮票孔
-
主板拼版里面,小板和小板之间需要筋连接,为了便于切割,筋上面会开一些小孔,类似于邮票边缘的那种孔,这就叫邮票孔。 如图示,形似邮票中分割的 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:53
-
多层印制线路板沉金工艺控制浅析
-
随着表面贴装技术飞速发展,对印制板表面平整性要求也越来越高,这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验,浅析沉金工艺的控制方法。 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:53
-
柔性电路板的补强工艺简介
-
柔性电路板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度, ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:52
-
PCB电测技术分析
-
一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将 ...
-
-
用户819914
2010-1-7 16:51
-
柔性板FPC的基材结构及三种主要原料简述
-
在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。 绝缘薄膜 绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘 ...
-
-
用户1442728
2010-1-6 22:44
-
PCB Layout指南
-
PCB Layout指南 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 ...
-
-
用户1577452
2010-1-5 14:42
-
封装型号说明
-
现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。贴片电阻 有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明 ...
-
-
用户1177968
2010-1-5 13:32
-
如何用Protel DXP生成Gerber文件
-
如何用 Protel DXP 生成 Gerber 文件 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 目录: ...
-
-
朱玉龙
2010-1-3 21:22
-
求推荐二层PCB样板供应商
-
最近自己要做块小板子,不知道谁可以给我推荐一下。最好江浙地区的,价格便宜一些,质量好一些,前段时间自己找了一家,价格贵不说,而且质量还很差。 ...
-
-
用户243019
2010-1-3 15:53
-
GSM防盗报警器PCB抄板及板上IC解密
-
GSM防盗报警等安防电子设备是橙盒科技在电子产品电路板 PCB抄板 、板上芯片解密、IC解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、 电路板克隆 、功能样机制作、全套 ...
-
-
用户243019
2010-1-3 15:53
-
可燃气体探测器PCB克隆
-
可燃气体探测器采用最新非加热式高品质纳米SnO2材料传感器为主要器件,适用于家庭、工厂等有可燃气体存在的地方,一旦液化石油气、天然 气、煤气等气体的泄漏 ...
-
关闭
站长推荐
/3