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用户1623218 2012-4-20 16:57
- 高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析
- 来源:中国IT实验室 http://www.hampoo.com/know-how/detail/222 随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度 ...
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- 基于PADS2004的高速PCB设计方案
- 来源:中国IT实验室 http://www.hampoo.com/know-how/detail/223 1 引言 随着IC工艺的提高，从几百兆赫到几千兆赫的处理器已经非常普及，以往的 ...
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- 基于PADS2004的高速PCB设计方案
- 来源:中国IT实验室 http://www.hampoo.com/know-how/detail/223 1 引言 随着IC工艺的提高，从几百兆赫到几千兆赫的处理器已经非常普及， ...
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- 高速高密度PCB设计面临新挑战
- 来源:中国IT实验室 详情： http://www.hampoo.com/know-how/detail/131 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的 ...
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- PCB设计中如何减少谐波失真
- 来源:机电在线 http://www.hampoo.com/know-how/detail/226 实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PC ...
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- 高速设计中的特性阻抗问题
- 来源:电子工程专辑 http://www.hampoo.com 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介 ...
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汉普
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- 高速高密度PCB设计面临新挑战
- 来源:中国IT实验室 http://www.hampoo.com 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。 ...
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- 高速高密度PCB设计面临新挑战
- 来源:中国IT实验室 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。 随着电子产品功能的日 ...
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- 【汉普观点】PCB设计面临的挑战
- 作者：汉普技术总监 伍凌燕 来源：http://www.hampoo.com/news/newsview/520 电子产品已经深入到人们的日常生活，而几乎所有的电子产品都会涉及到 ...
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- 【汉普观点】PCB设计面临的挑战
- 作者：汉普技术总监 伍凌燕 来源： http://www.hampoo.com/news/newsview/520 电子产品已经深入到人们的日常生活，而几乎所有的电子产品都会涉及 ...
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- PCB布线的地线干扰与抑制
- http://www.hampoo.com 1．地线的定义 什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况 ...
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汉普
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- PCB元件库命名规则
- http://www.hampoo.com 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽3 ...
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汉普
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- PCB布线的地线干扰与抑制
- 来源：电子技术论坛 http://www.hampoo.com 1．地线的定义 什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电 ...
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- PCB元件库命名规则
- 来源:电子技术论坛 http://www.hampoo.com 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器 ...
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- pcb层设置与电源地分割要求
- 来源PCB网 http://www.hampoo.com 1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。 3、每个 ...
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