资料
  • 资料
  • 专题
225-bga-2727-an.pdf
推荐星级:
时间:2021-04-12
大小:89.29KB
阅读数:1049
上传用户:Argent
查看他发布的资源
下载次数
2
所需E币
0
ebi
新用户注册即送 300 E币
更多E币赚取方法,请查看
close
资料介绍
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
所属专题
展开资源列表
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书