本标准是由IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件 质量目视检验接受条件的文件。 本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。 从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原 则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容 和要求，请同时使用本标准的关联文件IPC-HDBK- 001，IPC-HDBK-610 和IPC/EIA J-STD-001。 本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工 艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的 规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时 针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都 要顺时针方向缠绕。