目前有两种阻焊层设计类型：SMD（Solder Mask Defined）和 NSMD（Non-Solder Mask Defined）。SMD：阻焊层开口小于金属焊盘；NSMD：阻焊层开口大于金属焊盘。 由于在铜腐蚀工艺中更易控制，所以 NSMD 工艺更优选。而且 SMD 工艺会使焊盘阻焊 层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。采用 NSMD 工艺则使 焊锡围绕在金属焊盘边缘，可以明显改善焊点的可靠性。 由于以上原因，在中央散热焊盘和周边 I/O 焊盘的阻焊层设计中一般都推荐采用 NSMD 工艺。但是，在尺寸相对比较大的中央散热焊盘阻焊层设计中应该采用 SMD 工艺。 在采用 NSMD 工艺时，阻焊层开口应比焊盘大 120um-150um，即在阻焊层与金属焊盘 之间留有 60um-75um 的间隙，弧形焊盘应设计相应的弧形阻焊层开口与之匹配，特别是在 拐角处应有足够的阻焊层以阻止桥连。
