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综合理论
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类别: 其他
时间:2019-06-08
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资料介绍
集成电路的拆卸方法之扁平封装集成电路拆装方法 热风枪拆卸法 通过热风枪向扁平集成电路吹出高温的热风,把集成电路引脚上的锡熔掉,可以拆下扁平 封装的集成电路。 吸锡绳拆卸法 方法同上,不再详述。 细漆包线拆卸法 用一根很细的细漆包线,从集成电路一侧引脚的根部穿过各引脚,然后将细漆包线的一端焊在线路板上的某焊点上,用手抓住另一端部,用电烙铁熔解引脚上的焊锡,同时向集成电路引脚外侧拉漆包线,当焊锡熔解时细漆包线能够拉出引脚,此时移动电烙铁,这样细漆包线将引脚下面的焊锡切断割开,使集成电路这一列的各引却与线路板脱开。
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