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PCB布线心得
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资料介绍
PCB布线工艺 ——PCB布线工艺要求        ①. 线 一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与 线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加 大距离; 布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线 间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线 宽和线间距.        ②. 焊盘(PAD) 焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插 脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39 mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸; PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.        ③. 过孔(VIA) 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/2 4mil).        ④. 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA   : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD   : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK   : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK   : ≥ 0.3mm(12mil) 密度较高时: PAD and VIA   : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD   : ≥ 0.254mm……
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