D类放大器的布板指南 www.eetchina.com D 类放大器电路板布局指南 作者：John Widder 和 Simone Ferri 意法半导体公司（ST） 介绍 如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB 设计将会限制 D 类放大器的性能或降低 其可靠性。下面描述了 D 类放大器一些好的 PC 板布局实践经验。采用带有两个 BTL 输出的 STA517B(每通道 175 瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的 D 类 放大器而言，其基本概念是一致的。 图 1：立体声 BTL D 类功率放大器原理图 地平面 良好的地平面是优质 D 类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一 个专有的地平面，完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得 不在电路板的底层布信号线或电源走线，须尽可能的短。如果必要，为了使底层 走线短距离，应将走线引回到电路板的顶层，从而避免在底层长距离走线。 利用过孔将电路板的顶层器件与电路板底层的地平面连接。但是，过孔仍会堵塞 电流回流到地平面，因此须灵活的使用这些过孔。 直接在放大器之下的区域须敷铜。如果放大器在其封装的底部有一个裸露的焊盘 或插件，那么 IC 必须焊接到放大器下放的地，如此可以作为放大器的扇热区。 在这种情况下，地必须从 IC 正下方向两边引出，这样可以确保其裸露。放大器 下面的地须打上许多过孔，通过过孔向电路板的底层扇热，因此它还可以作为一 个扇热区域。 www.eetchina.co……