简介：本次研讨会将从以下几方面介绍： 　　1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较; 　　2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对; 　　3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。 　　欢迎相关家电硬件设计工程师参加。如何在家电设计中选用绝缘封装类型 张一峰 资深应用工程师 双极性功率分立器件产品线（ paul.zhang@nxp.com） 2014年 8月 COMPANY INTERNAL 日程 恩智浦半导体可控硅的工艺特点与优劣比较 塑封TO220与内绝缘封装器件的耐压参数及温升测试比对 绝缘封装可控硅的选用建议及应用案例介绍 2 恩智浦半导体可控硅工艺特点(1) ―平面技术 BEST ……