电路线宽电流承载值经验说明 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔 孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人 也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素 。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在 实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表 格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后 ，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘 与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡 增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为 导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊 盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增 加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你 也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5m m~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如下图： [pic] 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止 可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电 流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。因为如 果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍 ，如……