手机ESD外壳设计的参考意见 手机ESD外壳设计的参考意见 保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。设计保护回路要 在三个要素之间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和 器件的位置(ESD控制)。保护电路对于ESD瞬间的反应必须比被保护的器件迅速。虽然典 型的器件保护可以通过设计回路获得，然而没有器件制造商能够完全消除ESD破坏问题， 因此，还需要附加的保护措施。以下主要介绍手机外壳设计的一些参考意见。 1.外壳设计： A.外壳的导电部分（金属部分，电镀或者是喷导电漆的部分）需要接机壳地，如果是 翻盖机，上下板要有合理的通路。 B.外壳至少需要与电子器件或电路走线距离2.2mm以上。 C. 外壳的金属部分如果无法接机壳地时须距离电路板（或者是通过孔洞到电路板）2cm以上 D.所有设计须有另加隔离片的空间。 E. 要有足够空间，以避免阻碍PCB设计。 F. 所有相连接之金属材料其EMF差要小于0.75V。 G.不可在接机壳地或静电敏感组件附近挖孔。 H.尽量减少壳内外连通的孔洞，所有孔洞或缝隙不能大于2cm。 I. 使用多个小孔取代一个大孔 。如果可能，这些孔之间的间距尽量大。 J.使用金属带(foil tape)时，必须与机壳实现电接触。 K.连接带需短而宽。 L. 天线盖如果电镀或者喷了导电漆最好不要和内部连通，如果天线可以放电的话，容易打 死机。 2.键盘之ESD 防护对策： A.若机壳上的静电防护比较好，可于按键胶片的外部作导电涂装，当产品组合完成 时，胶片外部的导电涂装将自动和导电外壳形成金属屏蔽，使静电打不进去。 B．如果外壳的静电保护考虑得不够好，那么键盘可使用不导电的材料制成，要使键 盘不放电。 C.如果侧键……