板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤 板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤 电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传 导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型 EMI具有差模和共模表现形式。     在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。对于ESD和雷电引起的EMI，必须利用 EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前予以消除，防止由此导致的系统工作异常或损坏 。对传导型或低频EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的 传输线路上采取滤波措施。辐射型EMI的抑制有3种基本形式：电子滤波、机械屏蔽和干 扰源抑制。     在所有EMI形式中，辐射型EMI最难控制，因为辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz， 在这个频率段上，能量的波长很短，电路板上即使非常短的布线都能成为发射天线。此 外，在这个频段电路的电感增大，可能导致噪声增加。EMI较高时,电路容易丧失正常的 功能。     尽管辐射型EMI的控制和屏蔽可以通过机械屏蔽技术、电子滤波或干扰源抑制，且电子滤 波和机械屏蔽技术对EMI抑制很有效，在实践中也很常用，但这两种方法通常是控制辐射 型EMI的第二道防线。由于需要附加器件和增加安装时间，电子滤波技术成本较高。另外 ，用户常常打开设备的屏蔽门，或取下背板以方便内部器件或PC板的维护，所以，机械 屏蔽技术常常形同虚设。     因此，控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压电流产生的电磁场 的大小。大部分电路都安装在电路板范围内，因此通过对电路板级的精心设计可以控制 电感、电容、瞬态电压和电流路径，从而控制电磁场的大小。由于电感、电容、瞬态电 压和电流路径等因素对EMI的影响不同，本文将集中讨论板级设计中控制共模辐射EMI的 主要步骤。为了更好的理解本文……