高频元件测量技术 高頻元件量測技術 (一) 量測方法 目前針對高頻元件的特性量測，主要可概分為測試夾具法(Test Fixture Measurement)及晶圓級量測法(On - Wafer Measurement)兩種，各有其需要及優缺點，茲介紹如下： 1 .測試夾具法：此法為較早期且頗為成熟的量測方法，該量測法可針對已封裝或尚 未封裝的待測元件(Device Under Test, DUT)進行量測。首先介紹以該法量測未包裝高頻 元件的方法，一開始必須把未包裝的晶片 (Chip-Form)固定在載具(Carrier Assembly)之上，並利用打線(Bonding Wire)連接元件之金屬接觸點(Metal Pad)和載具上的微導線 (Microstrip Line)，然後將載具置於Midsection上，再把此Midsection夾在已經作好校正的測 試夾具上，如此即可進行測試夾具法的量測，其關係如圖二所示。若為已包裝的高 頻元件，例如以S O T 2 3 型式封裝者，則可直接 將該元件置於適當之Midsection上，再把此Midsection夾在已經作好校正的測試夾 具上後量測。經過元件切割且包裝後作量測，能忠實地反映出元件包裝後的最終特 性，如此便能提供使用該元件的電路設計者元件包裝後最真實的元件特性資訊；然 而此法卻也使得元件封裝前的原始真實特性，因為封裝所 需的打線及夾具等的若干寄生效應而失真，如此一來，對於元件、製程設計及改良 之工程師而言，將無法真實地掌握元件原始特 性，妨害了元件製作上的改良及特性提昇。量測未……