SMT生产工艺文件 生产工艺文件 1 1 SMT 印刷工位工艺 3 1.1 锡膏工艺控制 3 1.2 网板和模板的工艺控制 4 1.3 印刷环境的工艺控制 4 1.4 印刷工艺的控制 4 1.5 印刷质量的控制 6 2 回流焊接特殊工艺 6 2.1 回流焊接温度曲线的制作、确认、保存 6 2.2 回流焊温度的控制 6 2.3 回流焊接工艺的控制 6 2.4 回流焊接质量的控制 7 3 点胶固化特殊工艺 7 3.1 点胶固化温度曲线的制作 7 3.2 固化温度的控制 7 3.3 点胶固化工艺的控制 8 3.4 点胶固化质量的控制 8 4 点胶特殊工艺 8 4.1 点胶胶水的控制 8 4.2 点胶环境的控制 9 4.3 点胶工艺的控制 9 4.4 点胶质量的控制 11 5 芯片烧录工艺 11 5.1 芯片烧录质量的控制 11 5.2 芯片工艺控制 11 5.3 烧录器工艺控制 12 5.4 烧录环境的工艺控制 12 6 主板校准/CDG1测试工艺 13 6.1 主板测试质量的控制 13 6.2 校准/CDG1工艺控制 13 6.3 校准测试夹具工艺控制 13 6.4 测试环境的工艺控制 13 6.5 静电防护工艺 13 1 SMT 印刷工位工艺 1 锡膏工艺控制 1 焊膏(或印膏)入库时,应由仓库人员检查焊膏(或印膏)的合格证书,并保存其合格证书, 以备查 用。 2 焊膏(或印膏)入库后,仓库人员应登记到达时间,保质期,并按焊膏(或印膏)的有效期到期 的先后,……