COF技术简介 COF技术简介 1. 主旨 现今的电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的 材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等 液晶模块产品之应用。 2. 何谓COF 所谓的COF，即为Chip on Film的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载I C及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度 化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。图（一）为Driver IC构装于软膜的照片，图（二）为完整COF LCD模块的照片。 [pic] 图（一） [pic] 图（二） 3. COF的优点 现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF了。但因顾虑 到面板跑线Layout的限制，如图（三）所示，同样大小的面板，在COF的型式下，就可以 比COG型式的模块做到更大的分辨率。 [pic] 图（三） 图（四）为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，COF不论是在于挠 折性、厚度、与面板接合的区域，都远优于其它技术。且主要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上，可节省PCB或FPC的空间及厚度，也……