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COF技术简介
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类别: 消费电子
时间:2020-02-10
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资料介绍
COF技术简介 COF技术简介 1. 主旨 现今的电子产品,尤其是手携式产品,愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的 材料及组装技术不断推陈出新,COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等 液晶模块产品之应用。 2. 何谓COF 所谓的COF,即为Chip on Film的缩写,中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点,将软膜具有承载I C及被动组件的能力,并且在可挠折的方面,COF除有助于提升产品功能化、高构装密度 化及轻薄短小化外,更可提高产品的附加价值。图(一)为Driver IC构装于软膜的照片,图(二)为完整COF LCD模块的照片。 [pic] 图(一) [pic] 图(二) 3. COF的优点 现在LCD模块的构装技术,能够做到较小、较薄体积的,应属COG及COF了。但因顾虑 到面板跑线Layout的限制,如图(三)所示,同样大小的面板,在COF的型式下,就可以 比COG型式的模块做到更大的分辨率。 [pic] 图(三) 图(四)为目前各种构装技术的比较表,由表上可以明显比较出,COF不论是在于挠 折性、厚度、与面板接合的区域,都远优于其它技术。且主要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上,可节省PCB或FPC的空间及厚度,也……
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