_飞利浦 RF 手册第7版Appendix RF Manual 7th edition November 2005 date of release: November 2005 document order number: 9397 750 15371 Contents 1. Thermal design considerations for SMD discretes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.1.1 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.1.2 SMD with primary heat sinking to ambient . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.1.3 SMD with heat sinking to ambient and into solder leads (lea……