芯片封装图示部分芯片封装对应说明 BGA BQFP132 BGA - 1- 部分芯片封装对应说明 BGA BGA BGA - 2- 部分芯片封装对应说明 BGA CLCC CNR PGA DIP DIP-tab - 3- 部分芯片封装对应说明 BGA DIP TO Flat Pack HSOP28 TO - 4- 部分芯片封装对应说明 TO JLCC LCC CLCC BGA LQFP - 5- 部分芯片封装对应说明 DIP PGA PLCC PQFP DIP - 6- 部分芯片封装对应说明 LQFP LQFP PQFP - 7- 部分芯片封装对应说明 QFP QFP TQFP BGA - 8- 部分芯片封装对应说明 SC-70 5L DIP SIP SO SOH - 9- 部分芯片封装对应说明 SOJ SOJ SOP TO - 10- 部分芯片封装对应说明 SOP SOP CAN TO - 11- 部分芯片封装对应说明 TO TO TO3 CAN CAN CAN - 12- 部分芯片封装对应说明 CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN - 13- 部分芯片封装对应说明 TSOP TSSOP or TSOP BGA BGA ZIP PCDIP - 14- ……