手机结构设计结构部文件 手机结构设计的一些心得 程 建 明 本人只是根据自己的知识与经验， 写下一些手机结构设计的心得， 每个人都有自己的设 计思路和规范， 这只是我个人的一些体会， 希望大家能够有所借鉴， 也欢迎大侠们指正赐教， 谢谢！ ！ 手机结构设计中主板 stacking 的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机 结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking 的理解： 结构工程师要准确理解一个 stacking 的含义， 拿到一个新 stacking， 必须理解此 stacking 作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD 接地的防护等等，这些我们都要 有个清楚的轮廓。 当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师， 但一个好的整机结 构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。 所以我们在评审 stacking 时整机结构工程师多从结构 设计方面提出问题来改善 stacking。 二、 ID 的评审和沟通： 结构工程师拿到 ID 包装好的 ID 3D 图档前，首先要拿到 ID 的平面工艺图，分析各零 件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到 ID 的效果，这当中要跟 ID 沟通。 有的我们可以达到 ID 效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就 ID，要知道一个产 品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说 ID 的不是的，所以是结构决 定 ID，而不是 ID 来左右我们结构，当然我们要尽量保存 ID 的意愿。然后、才是检查各部 分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对 ID 工程师建模提出几个建议： 1. ID 工程师建模首先把 stacking 缺省装配到总装图中； 2. ID 工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式， 我建议要首先由线控制它的形……