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p
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blayoutem
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,EMC及Layout簡介……
layout
簡介
小资料:)高速數字電路設計及EMC設計.pdf
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上传者:wsu_w_hotmail.com
高速數字電路設計及EMC設計高速数字电路设计及EMC设计1目录1.高速数字电路设计...........................................................
高速
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電路
3C認證中電磁兼容整改有效性
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3C認證中電磁兼容整改有效性整Innovation62改方案认证与电磁兼容卷Certifi
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ation&EMC3C认证中电磁兼容整改有效性Ele
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CompatibilityCou
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中電
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EMI EMC設計講座
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时间:2020.03.04
上传者:微风DS
EMIEMC設計講座(七)印刷電路板的EMI噪訊對策技巧EMI/EMC設計講座(七)印刷電路板的EMI噪訊對策技巧宇量隨著電子元件功能提升,各種電子產品不斷朝向高速化方向發展,然而高性能化、多功能化、
設計
講座
印刷
藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射
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时间:2020.03.04
上传者:16245458_qq.com
藉由PCB分層堆疊設計控制EMI輻射藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射PCB分层堆栈在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。•电源总线•电磁屏蔽•PCB堆栈•多电源层的设计•总结作者:Ri
c
kHartl
藉由
分層
堆疊
嵌入式開關電源的PCB設計
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嵌入式開關電源的PCB設計嵌入式开关电源的PCB设计主要的电流回路接地很重要高电压交流节点并联滤波电容在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的
嵌入
式開
關電
PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题
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时间:2020.03.04
上传者:二不过三
HDI常規工程問題國內手機板常見工程問題整理.一﹑疊料(常見類型)四層板(1+2+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)六層板(1+4+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成
常規
工程
問題
RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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时间:2020.03.04
上传者:givh79_163.com
RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧2001年03月|新一輪藍芽設備、無繩電話和行動電話需求高潮正促使中國電子工程師越||來越關注RF電路設計技
產品
設計
過程
對講機電路圖(POWERLOGIC格式)
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對講機電路圖(POWERLOGIC格式),對講機電路圖……
對講
機電
路圖
PCB制造流程及说明.pdf
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PCB制造流程及說明资料收藏http://www.maihui.netPCB收藏天地PCB制造流程及说明PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件
制造
流程
及說
PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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时间:2020.03.04
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PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧,PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧……
產品
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PCB製作流程及相关品质
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PCB製作流程及相关品质,PCB製作流程及相关品质……
製作
流程
及相
高速PCB入门基础知识
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高速PCB設計入門基礎知識!"#$%&'%(()&'*+#*,''".$%&'%'&'+*#*&/''01*234545'66'#7%%'".%%'.8..!&:&"6:"29#&'%"%%'"*;*
高速
設計
入門
學手機PCB佈線
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手機布線要求BB/RF/layoutTrainingSessionGaryHsuBiente
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alPCBstru
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ture(1/3)4204168168L1L220812488418L312
手機
布線
要求
PCB电磁兼容设计
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PCB电磁兼容设计,0967……
數碼相框PCD方案
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时间:2020.03.04
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數碼相框PCD方案,數碼相框……
數碼
相框
每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可...
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每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫高速PCB走線設計不可不慎每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫高速PCB走線設計不可不慎|||新通訊2009年7月號101期||文.SteveBowers/Herb
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