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    时间:2020.01.13
    上传者:2iot
    pcb板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术
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    时间:2020.01.13
    上传者:2iot
    pcbproblrem1.如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的;例如:1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,由于空
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    时间:2020.01.13
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    PCBprocess,pcb制程……
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    上传者:2iot
    EMCLayout2EMILayout----------不佳的Layout……
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    时间:2020.01.13
    上传者:978461154_qq
    PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧(免费),PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧……
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    时间:2020.01.13
    上传者:quw431979_163.com
    PCB设计检查表文件编号:DS-QP7.3-1-R20版本号:A.1PCB设计检查表在进行下列检查前首先进行与线路图同步检查,连接性错误,安全间距错误检查。改板需核对装配验证表。|评审要素|评审结果|
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    时间:2020.02.27
    上传者:16245458_qq.com
    CV02-04-PCBDesignGuidelinesforEMI&ESDSuppressionCITRUSCOMCV02-04ESD+EMIFilterApplicationNotePCBDesig
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    时间:2020.02.27
    上传者:givh79_163.com
    PCB设计教程www.cetimes.comPCB设计教程之软件篇--POWERPCB内层正负片设置和内电层分割看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明
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    时间:2020.02.27
    上传者:quw431979_163.com
    pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处:电子生产设备资讯网发布时间:2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔
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    时间:2020.02.27
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    一款带蓝牙、调频手机PCB板,一款带蓝牙、调频手机PCB板……
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    上传者:2iot
    出口美国一款LCD-PCB图,H2_SZRD1_layer2……
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    华为海思K3V100R001参考设计PCB布线参考K3V100R001参考设计PCB布线参考文档版本发布日期部件编码032008-11-30N/A秘密版权所有深圳市海思半导体有限公司深圳市海思半导体有
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    时间:2020.02.27
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    pci金手指封装PCI32bit.PcbLib,PCI32bit……
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    时间:2020.02.27
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    流行于欧洲的eagle+electra黄金搭档pcb软件文档,eagle_doc……
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    时间:2020.02.27
    上传者:givh79_163.com
    两块samsungDDRPCB设计源文件(ALLEGRO...,BGA_RC_D_RDIMM……
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    时间:2020.01.10
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    PCBDesign&Placement-邹应屿2002Thisistrialversion,Ifyouwantgetfullversion,pleaseregisterit,thankyou.Webs
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    时间:2020.01.10
    上传者:quw431979_163.com
    PCB中飞线不显示3种原因AltiumDocumentPCB中的飞线不显示的解决方法中的飞线不显示的解决方法第一:点击“L”快捷键进入ViewConfigurations需要确保这个地方是勾选上的。第