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    基于cad的机器人离线编程(东南大学)学生论文
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    摘要:针对目前工业机器人离线编程实际应用中无法快速
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
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    这是一本关于用VisualC++平台下的OpenGL和DirectX实现三维动画的方法和技巧的专著。本书的特点是以实例的形式由浅入深地详细地讲解。本书共分为两部分共18章和2个附录。第1部分:关于Op
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    SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
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    在芯片的整个设计过程中,设计者通常都要对设计不断进行验证工作,对于设计早期的问题,设计者可以去通过修改RTL代码解决;而在设计的后期阶段,例如临近最终签核(sign-off),则可以通过工程改变命令(
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    前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言(vhdlVeriloghdl)
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    ASIC项目的主要步骤包括:预研阶段;顶层设计阶段;模块级设计阶段;模块实现阶段;子系统仿真阶段;系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段;后端版面设计阶段;测试向量准备阶段;后端仿真阶段;生产签字;硅
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    RTL(RegisterTransferLevel)设计利用硬件描述语言,如verilog,对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合:将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们
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    时间:2019.08.06
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    Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料
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    时间:2019.08.05
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    把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
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    时间:2019.08.05
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    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.08.02
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    PCB线路设计及制作前专业术语,基本名词及其解释
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    时间:2019.08.02
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    主要内容1、PCB产品简介2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍
    pcb