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CMOS SUBCIRCUITS
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时间:2020.06.23
上传者:zendy_731593397
CMOSSUBCIRCUITS
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SUBCIRCUITS
C Programming Language
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时间:2023.04.23
上传者:EPTmachine
BrianW.Kernighan,DennisM.RitchieCProgrammingLanguage
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一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
硅压力传感器是利用半导体硅的压阻效应制成,其品质的优劣主要决定于敏感结构的设计与制作工艺.文章从硅压力传感器敏感薄膜的选择、敏感电阻条的确定以及敏感电阻位置的选取,设计了一种方案并进行了实验验证,得出
mems
西门子充电桩自动测试设备技术规格书
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时间:2022.10.17
上传者:JABIL
西门子充电桩自动测试设备技术规格书西门子充电桩自动测试设备技术规格书
西门子
充电桩
自动测试设备
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C#开发资料
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时间:2022.11.10
上传者:东华
不错的C#资料。我就是靠它入门的
开发
资料
TL431中文数据手册
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时间:2019.07.30
上传者:328230725_895182095
中文版的《TL431中文数据手册》由安森美半导体出品
tl431
硬件工程师手册
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时间:2020.12.24
上传者:西风瘦马
硬件工程师手册,基础知识
硬件
工程师手册
TN805_SF1 FPGA IO用户指南
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时间:2023.04.23
上传者:EPTmachine
TN805_SF1FPGAIO用户指南
TN805SF1
fpga
io
用户指南
AD中关于铺铜技巧
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时间:2020.09.21
上传者:LGWU1995
AD中关于铺铜技巧,技术书籍
ad
中关
于铺铜
技巧
半导体制造工艺流程
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
半导体
HIGH-PERFORMANCE CMOS OPERATIONAL AMPLIFIERS
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时间:2020.06.23
上传者:zendy_731593397
HIGH-PERFORMANCECMOSOPERATIONALAMPLIFIERS
HIGHPERFORMANCE
cmos
operational
amplifiers
开关电源的PCB布线设计
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点
开关电源
PCB工艺流程
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
pcb
模拟电路书籍
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时间:2023.04.27
上传者:fantastic123
模拟电子线路,讲解的比较好
模拟电路
书籍
通信电源PCB_Layout_指导书
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时间:2020.09.21
上传者:bwj312
通信电源PCB_Layout_指导书
通信电源
pcblayout
指导
实时视频SDRAM控制器的FPGA设计与实现
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大小:923.93KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
1SDRAM基本操作原理SDRAM的控制是根据时钟上升沿时刻控制信号的不同组合实现的。控制SDRAM的基本操作包括:初始化、刷新、块激活、读写访问、预充电等。以现代公司的HY57V281620HCST
控制器
光耦选型经典指南
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时间:2019.07.25
上传者:328230725_895182095
光电偶合器件(简称光耦)是把发光器件(如发光二极体)和光敏器件(如光敏三极管)组装在一起,通过光线实现耦合构成电—光和光—电的转换器件。光电耦合器分为很多种类,图1所示为常用的三极管型光电耦合器原理图
光耦
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