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    时间:2020.01.06
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    PCB拼板尺寸设计……
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    时间:2019.12.30
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    PCB的主材是覆铜板,覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型
    pcb
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    时间:2019.12.30
    上传者:givh79_163.com
    新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关
    pcb
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    时间:2020.01.06
    上传者:微风DS
    印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提
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    时间:2020.02.28
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    POWERPCB使用技巧及设计经验POWERPCB使用技巧POWERPCB使用技巧1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。2、并在laye
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    时间:2020.02.26
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    PCB抗静电放电ESD的设计方法PCB时抗静电放电ESD的设计方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件
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    时间:2020.03.16
    上传者:2iot
    PCBImpEDAnceControlFormulasandResources……
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    时间:2020.02.28
    上传者:rdg1993
    HighSpeedAmpliferPCBLayoutTipsApplicationBriefSLOA102-September2002High-SpeedAmplifierPCBLayoutTipsB
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    时间:2020.01.07
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    PCB拼板尺寸设计简介……
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    时间:2020.01.06
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    高速PCB设计指南之八……
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    时间:2020.03.04
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    PCB設計PCB设计基本概念作者:表面组装技术 来源:smt100 |[pic][pic]|||| ||||1、“层(Layer)”的概念||与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而
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    时间:2020.02.28
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    powerpcb使用技巧POWERPCB应用技巧-快速删除铜皮快速删除已经定义好且灌过铜的地或电源铜皮的快速方法:第一步:将要删除的铜皮框移出板外。第二步:对移出板外的铜皮框重新进行铺铜。第三步:将铜
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    时间:2020.02.11
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    新手上路认识PCB-2|新手上路认识PCB-2||||作者:佚名文章来源:转载点击数:171更新时间:2006-7-6[pic]||||为进一认识PCB我们有必要了解一下单面、双面印制线路板及普通多层
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    时间:2020.01.06
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    ……
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    时间:2019.12.30
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    数字器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求Protel软件在国内的应用已相当普遍然而不少设计者仅仅关注于Protel软件的布通率对Protel软件为
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    时间:2020.01.07
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    PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图)……
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    时间:2020.03.04
    上传者:givh79_163.com
    基材詞會對照PCB123456789basemateriallaminateЁ+101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839