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LED灯具失效分析研讨会PPT

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LED失效分析研讨会的PPT……

led失效分析案例
关于电子产品热设计需要了解的十大事实

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随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加

Mentor 开发 pcb
升压电源模块的参数

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12、24V升压输出50-600V电源模块参数……

升压电源模块能达电源
ipc7095c

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ipc7095c……

ipc7095c chinese english
IPC-A-610G 中文版组件的验收标准，电子PCB的检验

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IPC-A-610G中文版组件的验收标准，电子PCB的检验……

ipc-a-610g 中文版电子pcb的检验
欧姆龙PLC

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欧姆龙PLC……

欧姆龙 plc 可编程器件
欧姆龙plc学习资料cpm1A

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欧姆龙plc学习资料cpm1A……

欧姆龙 plc cpm1a
西门子PLC编程手册

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……
西门子S7-200仿真软件

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……
IIC总线通讯接口器件的CPLD实现

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……
MAX3735_MAX3735A +3.3V激光驱动器

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2.7Gbps，低功耗，SFP激光驱动器MAX3735_MAX3735A……

maxim 激光驱动器 max3735
8051的内核的实现8051IPcore

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8051的内核的实现8051IPcore……

8051 内核实现
Altium Designer的混合信号仿真设计参考

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AltiumDesigner的混合信号仿真设计参考……

altium designer 混合信号仿真
bmp2asc应用程序

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bmp2asc应用程序……

应用程序 bmp2asc
Cadence PCB仿真步骤

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CadencePCB仿真步骤……

cadence PCB仿真
eBook Verilog HDL--Guide to Digital Design Synt

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eBookVerilogHDL--GuidetoDigitalDesignSynt……

ebook verilog hdl
modelsim三个版本的差别

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modelsim三个版本的差别……

ModelSim pe se

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