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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • MQTT发布／订阅消息机制在Arduino传感节点的实现
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    时间：2019.07.16
    上传者：xld0932
    本文介绍一种全新的物联网通信协议——基于发布／订阅范式的消息队列遥测传输协议的原理、组成和实现。研究在计算和通信能力受限的基于单片机的物联网节点上，实现基于MQTT数据传递。
    mqtt
  • LD3320语音芯片与单片机的通讯分析
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    时间：2019.07.01
    上传者：xld0932
    文章对LD3320语音芯片的基本工作原理进行了简要的介绍，主要阐述了LD3320语音识别芯片和单片机之间I/O口和串口两种通讯方式，并且通过实验室的一个具体实例来验证了这两种通讯方式。
  • PCB的EMC设计指南
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    大小：2.29MB
    时间：2019.07.10
    上传者：xld0932
    华为PCB的EMC设计指南：本书旨在对我司PCB的EMC设计现有成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索。结合我司PCB设计过程中的经验教训以及产品的EMC测试数据，我们对PCB的EMC
  • y-eda for dos 电路绘制
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    大小：3.61KB
    时间：2022.09.22
    上传者：ywxq
    这十多年前一直想写的程序，因不被相信，嘲笑，欺骗。生活压力，工作压力等等，一直被搁置。现在放空一切，对外公开。一电路图绘制程序y-eda，全键盘操作。大小不足10k，同几十兆，几百兆的软件，不同，简单
    yeda for dos 电路 绘制
  • PROFIBUS Specification_EN
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    大小：1.89MB
    时间：2019.05.24
    上传者：xld0932
    Profibus总线通讯规格书，英文版本
  • EdgeBoard边缘AI计算盒及计算卡使用手册
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    大小：2.43MB
    时间：2021.01.12
    上传者：kbcell9
    EdgeBoard边缘AI计算盒及计算卡使用手册
    EdgeBoard 边缘 ai 计算 计算 使用 手册
  • 语音识别预处理过程及其存在问题
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    大小：1.17MB
    时间：2019.07.01
    上传者：xld0932
    随着人工智能和网络自动化工程的不断发展，人机交互模型发生了天翻地覆的变化，传统的文字交互模式已被各种新型交互技术所取代，其中语音识别就是最为典型高效的一种。语音识别可以有效地将人类语音转化为文字并识别
  • HBM迭代， 3D混合键合
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    大小：6.11MB
    时间：2024.10.09
    上传者：用户1725601532850
    先进封装技术
    HBM 迭代 3d封装
  • 基于STM32的可视化对讲门铃的设计
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    大小：1.25MB
    时间：2019.06.27
    上传者：xld0932
    本文设计的是基于STM32的语音对讲门铃系统，设计目的是实现人性化管理与控制,实现高质量、高自动化、高智能化、高实用性的智能门铃。本系统以STM32为微控制器，将系统分为户外端和户内端，户外端有门铃模
  • GD32F3x0_固件库用户指南_V1.0
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    大小：5.46MB
    时间：2019.06.06
    上传者：xld0932
    GD32F3x0_固件库用户指南_V1.0
  • Nist Sematech E-Handbook Of Statistical Methods
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    大小：43.84MB
    时间：2022.05.10
    上传者：无量头颅无量血
    NistSematechE-HandbookOfStatisticalMethods
    nist Sematech EHandbook of statistical methods
  • ARM应用系统开发详解—基于S3C4510B的系统设计
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    大小：7.16MB
    时间：2019.05.28
    上传者：xld0932
    ARM应用系统开发详解—基于S3C4510B的系统设计
  • 大话5G-走进万物互联新时代.pdf
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    时间：2020.06.01
    上传者：Goodluck2020
    大话5G-走进万物互联新时代.pdf
  • 3GPP(全球通訊標準制定組織)協議_TS 36.521-1 version 17.3.0 Release 17.pdf
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    大小：42.75MB
    时间：2023.08.16
    上传者：andyyeh
    3GPP(全球通訊標準制定組織)協議_TS36.521-1version17.3.0Release17.pdf
    3gpp 通訊 協議
  • 铜箔厚度宽度与过流能力
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    大小：31.47KB
    时间：2024.02.28
    上传者：zhusx123
    铜箔厚度宽度与过流能力
    铜箔厚度 宽度 过流 能力
  • MQTT Simulate Device -v1.0.7
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    大小：2.49MB
    时间：2019.06.05
    上传者：xld0932
    MQTTSimulateDevice-v1.0.7，MQTT客户端调试工具
  • STM32 初级课程-以太网基础介绍2
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    大小：1.04MB
    时间：2019.06.06
    上传者：xld0932
    STM32初级课程-以太网基础介绍2
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