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Combining GDTs and MOVs for Surge Protection of AC Power Lines
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时间:2019.05.24
上传者:feiniao2008
EC640压敏电阻和放电管结合使用,用来抑制EMC浪涌
surge
GDTs
MOVs
Thermal Design in Electronics Packaging
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时间:2019.05.24
上传者:feiniao2008
电子领域的热趋势和挑战包装温度对可靠性的影响电子产品热设计的性质热设计最佳实践理解风扇和系统架构一些案例研究
泄露电流”与“耐压漏电流
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时间:2019.05.24
上传者:feiniao2008
“漏电流”与“泄露电流”两个专业名词十分相似,导致很多工程师对着两个量经常混淆,傻傻分不清楚。实际上他们之间的实质截然不同,一个是用电器在输入正常电压下的测试,另一个是用电器不同电下,用另外的几千伏的
SJT_11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求
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时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
目前许多电子信息产品由于功能和生产技术的需要,仍含有大量如铅、汞、镉、六价 铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有毒有害物质或元素。这些含有毒有害物质或元素的电子信 息产品在废弃之后,如处置不当,不仅会对环
GJB_150.1-86_军用设备环境试验方法_总则
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时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
本系列标准适用于军用设备的研制,生产,交收各阶段。不同设备,不同阶段的试验项目和试验顺序由有关标准和技术文件规定。
凌力尔特模拟电路设计手册 - 应用及解决方案指南丛书
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时间:2019.05.23
上传者:牛渔曦
凌力尔特模拟电路设计手册-应用及解决方案指南丛书,全英文资料,1.AnalogCircuitDesignVolume3DesignNoteCollection2.AnalogCircuitDesign
微型热管技术的研究现状与发展
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时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
微型热管(microheatpipe,MHP)被广泛用于冷却航天、航空、军用武器、车辆、计算机等众多领域的电子设备,是有效冷却高热流密度电子器件的主要途径之一,已成为现代热管技术重要的发展方向和研究热
如何选择散热片
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时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
散热片是强化从热端到冷端的热量传递的器件。通常,热端是产生热量的器件顶部,而冷端则是作为散热介质的环境中的空气。下面的讨论中假设空气为冷却介质。在大多数情况下,热量从固体表面传递到空气时是整个传热系统
风扇选型计算
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时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
所有需要使用风扇散热的电机与电子产品的设计工程师,必须决定一个特定系统散热所需的风量,而所需的风量取决于了解系统的耗电量及是否能带走足够的热量,以预防系统过热的情形发生。事实显示,系统的使用年限会由于
LeTV——X50PCI散热方案及测试报告
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时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
LeTVX50PCI散热方案及测试报告来自深圳的一家公司,主要表述:PCI板具有在较大面积上,呈现较小温度梯度的特点;使用PCI作为背板,可以有效了利用其特点,增大换热面积,从而增强散热效果;如果将灯
夏普烟雾传感器GP2Y1010AU0F应用手册
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时间:2019.05.22
上传者:xiatiezheng_555355118
夏普烟感传感器GP2Y1010AU0F,应用文档。
GP2Y1010AU0F
应用手册
华为-热设计培训教材
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时间:2019.05.22
上传者:feiniao2008
华为-热设计培训教材一、热设计基础知识1、热量传递的三种基本方式2、热阻的概念二、器件热特性1、认识器件热阻2、典型器件封装散热特性3、单板器件的散热路径三、散热器介绍四、导热介质介绍五、单板强化散热
大功率电源模块的散热设计
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时间:2019.05.22
上传者:feiniao2008
大功率电源模块的散热设计
资料汇总传热学
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时间:2019.05.22
上传者:feiniao2008
热设计资料汇总
你好放大器
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时间:2019.05.22
上传者:牛渔曦
西安交通大学-杨建国教授力作,高清。以下是部分目录前言.........................................................................
汽车EMC电磁兼容性试验
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时间:2019.05.22
上传者:冰点1128
汽车EMC电磁兼容性试验,其中5A最难通过.要增加相应的TVS管(如SM8S33A).最近一直在做这个试验.有需要的同学可以了解一下.测试的时候仪器输出阻抗最好不要选1欧.国标是1-8欧.理论上阻值愈
21437-2标准
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