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    时间:2019.07.26
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    目录第1章RS-485选型及应用指南.........................................................................11.1RS-23
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    时间:2021.04.14
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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    时间:2020.09.17
    上传者:火中栽莲
    5GNR学习资料,物理层详解
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    时间:2021.05.21
    上传者:yhb__1213_815295659
    ADILVDS和M-LVDS电路实施指南
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    时间:2019.07.30
    上传者:xld0932
    5G是第五代移动通讯技术的简称,也是移动通讯在未来发展的必然趋势,2009年华为公司开始了相关科技的研发工作,建立了原型机基站。之后数年,韩国三星公司、美国高通公司等多家世界知名企业都开始了与5G相关
    5g
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    时间:2020.05.29
    上传者:loromrj
    天线及其测量方法讲解天线的测量知识
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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    时间:2019.08.01
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    目的:A.是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点:集成度高,集成了ABB,DBB,JPEG和PMU
    pcb
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    时间:2021.04.08
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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    时间:2021.04.28
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    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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    时间:2021.08.09
    上传者:黑钢.384
    5G网络商用正在全球加速推进,从产业发展驱动角度看,5G通信被认为是个人消费体验升级和行业数智化转型的关键,全球的主要经济体均明确要求将5G作为长期产业发展的重要一环。从业务上5G将要进入千行百业,从
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    时间:2020.05.25
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    时间:2021.03.30
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    现在的无线蓝牙,Zigbee产品不断涌现,做为电子工程师必须了解一些软硬件开发知识,BLE通信协议,网络架构,电机驱动都是常备技术课题,收集了关于ESP8266无线传输模块应用开发资料,欢迎下载学习。
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    时间:2019.08.01
    上传者:328230725_895182095
    CAN接口EMC设计标准电路图参考
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    时间:2021.03.17
    上传者:5G智信学堂
    关注公众号【网优资源库】、免费获取网优资料
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    时间:2022.01.10
    上传者:西风瘦马
    清华大学出版社高清书籍前缀是图书编码
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    时间:2021.04.14
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,