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    时间:2020.11.19
    上传者:xgp416
    CMOSVLSIDESIGN第4版,Weste和Harris资源大小:13.83MB[摘要]在这本书的第一版出版后的25年中,CMOS技术在现代电气系统设计中占据了卓越的地位。它使无线通讯、互联网和个
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    时间:2020.02.25
    上传者:328230725_895182095
    自然界中的两大类信息,模拟信息和数字信息都可以通过物理或化学的转换方式变成电信号。那么如何处理,应用这两类信息,用什么器件和电路来完成这些任务?怎样能够系统地分析和设计这两类电路?这就是现代工程类特别
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    时间:2019.05.24
    上传者:feiniao2008
    本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JISC6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及
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    时间:2023.12.19
    上传者:学习菜鸟小弟弟
    前端高手特训从0到1带你手写一个微信小程序底层框架,小程序是一种不需要下载安装即可使用的应用,它实现了应用“触手可及”的梦想,用户扫一扫或者搜一下即可打开应用。也体现了“用完即走”的理念,用户不用关心
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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里),由18,800多个电子管组成,重量30多吨,占地面积170多平方米。
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    时间:2023.11.14
    上传者:学习菜鸟小弟弟
    TensorRT部署手把手教您,跟我一起来学习。这东西就是NVidia在自家显卡上做了一个深度学习inference加速的框架,只要你把训练好的模型参数和结构告诉他,他就能自动帮你优化(硬件相关),以
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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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    时间:2019.05.27
    上传者:牛渔曦
    论文-PLC解释器的设计
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    时间:2019.08.02
    上传者:328230725_895182095
    目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
    pcb
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    时间:2020.09.28
    上传者:跋扈洋
    仿真软件fritzing
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    时间:2019.05.28
    上传者:curton
    旋转式编码器的定义参加比赛专用
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    时间:2019.08.02
    上传者:328230725_895182095
    AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
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    时间:2019.05.29
    上传者:curton
    电力电子、电机控制系统的建模和仿真
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    时间:2019.05.29
    上传者:curton
    易学C++入门教材
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    时间:2021.04.28
    上传者:Argent
    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是