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  • PCB工艺流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB Layer Configurations
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    时间：2019.08.02
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    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • CAM50拼板设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    在CAM350中进行拼片处理
    拼板设计
  • CAD常用软件调入DXF
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    CAD常用软件调入DXF。具体操作步骤教程
    cad
  • AOI及BBT工序培训讲义
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    目录1.AOI工序：1.1AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型;1.2AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料;1.3Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）；1.4AOI
    AOI
  • Cadence混合信号仿真教程
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    时间：2020.11.19
    上传者：328230725_895182095
    Cadence混合信号仿真教程，全英文版教程，英语不好的，就不要下载了
    cadence
  • Cadence 仿真流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1）在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果：
    cadence
  • Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    AllegroPCBSI：一步步学会使用BusAnalysis
    allegro
  • Allegro SI分析串扰
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    高速电路板在进行信号完整性分析的时候，和反射一起的串扰噪声的影响也必须考虑。本文将介绍串扰噪声的理论基础及如何使用AllegroPCBSI对串扰进行分析：
    allegro
  • 高速系统级设计与分析
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    CadenceAllegro印制电路板信号完整性610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封
    高速
  • OrCAD中文教程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCADCapture，这个组件和OrCADCaptureCIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCADCaptureCIS
    orcad
  • OrCAD快捷键大全
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    主要内容快捷键操作简表红色表示常用键，最好能熟练，可以极大的提高绘图及编辑效率其他的仅供参考，使用的频率比较低！
    orcad
  • 常用电路模块的布局布线原则：时钟
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    布局原则v布局要紧凑,优先布在Top层,尽量靠近相关ICv为了减小寄生电容,放置两个电容时,要使用得分支长度尽量小v晶振电源采用Π型滤波，先大后小v时钟分配器要靠近时钟产生电路v分配器布中央，以保证到
    时钟
  • 如何成长一名合格的PCB设计工程师
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    时间：2019.08.02
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    一门具有良好电子知识的理论技能、一种做要到最好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细心和认真的工作态度。
    pcb设计
  • 高速PCB设计基础篇
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    基本概念v高速电路定义v电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
    高速PCB
  • 多层板与高速PCB设计
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    时间：2019.08.02
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    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
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  • 各种常用电路模块设计原则：电源完整性
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    时间：2019.08.02
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    课题内容：电源完整性设计(文档)叠层设计电源平面去耦电容
    电源完整性
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