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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形
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    Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料
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    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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    1.1引言1.2基本半导体元器件结构1.3半导体器件工艺的发展历史1.4集成电路制造阶段1.5半导体制造企业1.6基本的半导体材料1.7半导体制造中使用的化学品1.8芯片制造的生产环境
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    目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,
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    单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
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    1、集成电路发展历程回顾2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅(semiconductor-gradesilicon,SGS)。3、解释晶体结构与单晶硅的生长技术。4、讨论硅晶体的主要缺陷。5、简
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    水平Bridgman法(horizontalBridgmanmethod),最早用于Ge单晶。属于正常凝固。原料(如Ge粉)放入石英舟,石英舟前端植入籽晶(单晶体),推入炉内使原料熔化,籽晶不熔。石英
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    一、晶体结构二、晶面与晶向三、晶体中的缺陷和杂质四、单晶硅的制备五、晶圆加工
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    《晶体管运算放大器及其应用》-张郁弘-国防工业出版社-1978.09.pdf
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    cadence高速电路板设计与仿真第3版
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    ARDUINO各版本引脚高清图
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    电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子,当有电流通过时,会从电流流过方向的右边产生磁场。
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    磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号.对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。电容隔直通交,造成浮地。电感体积大,杂散参数多
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    加载其电感量按下式计算:线圈公式阻抗(ohm)=2*3.14159*F(工作频率)*电感量(mH),设定需用360ohm阻抗,因此:电感量(mH)=阻抗(ohm)÷(2*3.14159)÷F(工作频率
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    时间:2019.08.02
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    欢迎来到Python3的世界。让我们继续深入。本章中,您将安装适合自己的Python3版本。