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    时间:2021.03.15
    上传者:czd886
    数字滤波器的MATLAB设计与仿真及在DSP上的实现
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    ICEPAK论文读书笔记
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    时间:2023.07.11
    上传者:张红川
    最新电机解决方案指南TI.pdf
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    大功率半导体器件的各种应用中,热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    满足设备可靠性的要求满足设备预期工作的热环境的要求满足对冷却系统的限制要求4热设计工程师——与EE,ME,Layout等项目相关人员紧密配合,力求提高产品各方面性能并降低成本
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    Icepak在水冷板IGBT散热中的应用
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    时间:2021.03.29
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.03.29
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2022.08.15
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    几个plc例子参考程序
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2023.07.03
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    C程序900参考例子
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    时间:2023.07.04
    上传者:Argent
    Multisim10仿真课件简介
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    时间:2022.04.08
    上传者:Argent
    PLC技术在工业控制领域应用广泛,分享一些有关实用的三菱PLC参考程序,希望能够帮助到有需要的网友。
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    时间:2019.05.23
    上传者:curton
    为解决交叉路口交通信号灯周期指示车辆通行时间设置不合理的问题,设计了基于无线传感器网络(WirelessSensorNetworks,WSN)的自适应交通信号灯控制系统,交通信号灯控制节点组建WSN,
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    时间:2019.06.03
    上传者:curton
    以具有不确定参数和时滞的线性时滞系统为对象,开展时滞系统的模型参考自适应控制研究。首先利用时滞控制力项的差分方程对系统的状态变量进行增广,将时滞系统动力学方程变为形式上不含有时滞项的增广状态方程。然后